為了保證焊接（jiē）質量，關鍵就是設置好小型回（huí）流焊設備回（huí）流爐的（de）溫度（dù）曲線，麵對一台小型回流焊設備，如何盡（jìn）快設置合理的溫度曲線呢（ne）？下文就給大家做一（yī）個簡單（dān）的解答：

1．測試工具

在開（kāi）始設置溫度曲線之前，需要準備（bèi）溫度測試儀，以及與之相匹配的（de）熱電偶，高溫焊錫絲、高溫膠帶和待測的SMA，若小型回（huí）流焊（hàn）設（shè）備（bèi）自身帶有溫度測試儀，在控製麵板上可以清楚的（de）看到爐腔內溫度的變化，使得測試溫度曲線非常方便。不過（guò）為（wéi）了對應不同（tóng）的SMA，需要使用不同的測（cè）溫樣板，使用專用的（de）熱電偶，這（zhè）類測試儀所用的小直徑熱電（diàn）偶，熱量小、響應快，測量結果精確。

2．熱電偶的位置與固定方法

熱電偶究竟焊接在何處？如何（hé）焊接？原則上（shàng）是對熱（rè）容（róng）量大的（de）組（zǔ）件（jiàn）焊盤處要設置熱電偶，此（cǐ）外，對熱敏感器件的外殼（ké），PCB空檔處也（yě）應該設置熱電偶，以觀察（chá）版麵溫度分布狀況。

將熱電偶（ǒu）固定在PCB上最好的方法是用高溫焊錫膏焊接在所需測量溫度（dù）的地方，也可以使（shǐ）用高溫膠（jiāo）帶固定，不過效果不如用高溫焊錫膏固定的好（hǎo）。根據SMA的大小以及複雜程度，在PCB上對稱的設置5個或者以上的熱（rè）電偶，就可以準確（què）的（de）了解SMA板麵的受熱情況。

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3．錫膏性能

為了正確的（de）設置回流溫度曲線，對所使用的錫膏的性能參數也是必須考（kǎo）慮的因素之一（yī）。首先是合金的熔點，回流（liú）區的（de）最高溫（wēn）度是根據合金的（de）熔點確定（dìng）的，即高（gāo）於合金熔點30—40℃。其次還要考慮錫膏（gāo）的活性溫度及持（chí）續時間（jiān），以（yǐ）便於設置預熱區的溫度和持續時（shí）間，保證回流焊接（jiē）時助焊劑仍然保持較好的活性。

4．回流爐的結構

對（duì）於初次使（shǐ）用的（de）小型台式回流爐，應首先了解（jiě）爐（lú）子的內部結構及加熱特點，看看有幾個加熱溫度段，每個加熱段（duàn）能最多持續多長時間，最高能（néng）達到多少溫度，熱電偶（ǒu）放置的（de）位置，熱風形成特點，風速如何調節，熱風循環路徑等。了（le）解這些關鍵參數（shù），對設（shè）置小型回流（liú）焊設備的回流溫度曲線（xiàn）有很大幫（bāng）助。