回流焊是在SMT工（gōng）藝中（zhōng）把電子產品元器件焊接到線（xiàn）路板上的焊接設備，回流焊主（zhǔ）要是焊接引腳（jiǎo）電子（zǐ）元器件到線路板上；回流焊接工藝流程是是把錫膏用錫膏印刷機刷到線路板相應的焊盤上，再用貼片機把引腳的元（yuán）器件貼裝到（dào）刷好（hǎo）錫膏的焊盤上然後再進入回流焊爐膛內進行回流焊接。下麵（miàn）與大家分享一下回流焊（hàn）技術特點及工藝流程。

1、錫膏印刷：其作用是（shì）用刮刀將錫（xī）膏漏印到PCB的焊（hàn）盤上，為（wéi）元器件的貼（tiē）裝做前期準備。所（suǒ）用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印台（tái），刮刀(不鏽鋼或橡膠)，位於SMT生產線的最前端。

2、線路板貼裝元件（jiàn）：其作用是將表麵貼裝元器件準（zhǔn）確安裝到PCB的固定位置上。所（suǒ）用設（shè）備為貼片機(自動、半自動或手動)，真（zhēn）空吸筆（bǐ）或專用鑷子，位於SMT生產線中絲印（yìn）機的後麵。

3、回流焊接（jiē）：其作用是將焊錫膏熔化，使表麵貼裝元器件與PCB牢（láo）固焊接在一（yī）起以達到設計所要求的電氣性（xìng）能並（bìng）完全按照國（guó）際標準曲線精密控製。所用設備（bèi）為回流焊機（jī）(全自動紅外/熱風回流（liú）焊機)，位於SMT生產線中貼片機（jī）的後（hòu）麵。

4、清洗（xǐ）：其作（zuò）用是將貼（tiē）裝好的PCB上麵的影（yǐng）響（xiǎng）電性能的物（wù）質或對人體有害的焊接殘留（liú）物如助焊劑等除去（qù），若使用免清洗焊料一般可以不用清（qīng）洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清（qīng）洗液（yè）清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在（zài）線。

5、檢測：其作用是對（duì）貼裝好（hǎo）的（de）PCB進行裝配質量和焊接質（zhì）量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自（zì）動光學檢測（cè）儀(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢（jiǎn）測的需（xū）要，配置在生產線合適的地方。

6、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理（lǐ）。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用我（wǒ）公司回流焊機進行（háng）設置後可無損傷返修。配置在生產線中任意（yì）位置。

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