無鉛回流焊溫度如（rú）何設置？很多客戶（hù）在購買無（wú）鉛回流焊之後，可能因為對其操作技術不是很熟（shú）悉，都會問到小（xiǎo）編這個問題。下麵小編就來為大家詳解無鉛回流焊溫度如何設置（zhì）。對（duì）於無鉛錫膏，在合（hé）金成份中去掉了鉛，接（jiē）近共晶的合金是錫/銀/銅合（hé）金。多（duō）數無鉛合金，包括Sn-Ag-Cu其熔（róng）點都超（chāo）過200℃，高（gāo）於傳統的錫/鉛合金的共晶溫度。這使回流焊接溫度升（shēng）高。這是無鉛回流焊的一（yī）個主要特點。

傳統的錫/鉛合金再流時（shí），共晶溫度（dù）為179℃~183℃，焊接時小元器（qì）件上引腳的峰（fēng）值溫度達到240℃，而大元器件上溫度210℃左右，大/小元器件（jiàn）溫度差近30℃。這個差（chà）別不會影響元器件壽命。當（dāng）使用無鉛錫膏時，由於無鉛錫膏的熔點溫度高於錫/鉛的共晶溫度。這就使得被加墊的大元器件引腳溫度要高於230℃以保證溶溫，而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右，大小元器（qì）件的溫度（dù）差小於（yú）10℃。這是無鉛回流焊的另一個主要特（tè）點。

鑒於無鉛（qiān）回流（liú）焊的的特點，技術上要解（jiě）決的主要問題是（shì）再流溶融溫度（dù）範圍內，盡可能小地減小被焊元器件之間的溫度差，確保熱衝擊不影響元器件的壽命。解決辦法是先用（yòng）多溫區、高控溫精度的氮氣保護回流焊爐、精確調試回流焊（hàn）曲線。因此（cǐ），在無鉛（qiān）回流焊的（de）設計中，在各獨（dú）立溫（wēn）區尺寸（cùn）減小的同時增加溫區數目，增加助焊劑（jì）分離及回收裝（zhuāng）置。

P係列普通大型電腦無鉛熱風回（huí）流焊錫機

以上介紹了無鉛回流（liú）焊溫度設定的原（yuán）理，那麽影響無鉛（qiān）回流（liú）焊溫度設定的因素（sù）有哪些呢？

1、根據排風量的大小進行設置。一（yī）般回流焊爐對排風量都有具體要（yào）求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定（dìng）一個產品的溫度曲線時，因考慮排風量，並定時測量。

2、此外，根據設備的（de）具體隋況，例如加熱區的（de）長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進（jìn）行設置。

3、根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應（yīng）商提供的溫度（dù）曲線（xiàn）進行具體產品的回流焊溫度曲線設（shè）置。

4、根據溫度傳感器的實際（jì）位置（zhì）確定各溫區的設置溫度，若（ruò）溫度傳感器（qì）位置在發熱體內部，設（shè）置溫度比實際溫度高30℃左右。

5、根據表麵組裝板元器件的密（mì）度（dù）、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

6、根據（jù）PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小（xiǎo）進行設置。