回流焊虛焊是什麽樣的？如何判斷，怎（zěn）麽解決？回流（liú）焊後線路板上元（yuán）件（jiàn）虛焊是比較常見的smt缺陷問題，也是（shì）很難徹底消除的（de）缺陷問題，那麽（me）盡可能的消除（chú）回流（liú）焊虛焊的必（bì）須要做（zuò）的，今天就與大家（jiā）分享一下回流（liú）焊虛焊的判斷方法與解（jiě）決方案（àn）。

回流焊虛焊的判斷：

1、采用在線測試儀專用設備（俗稱針床（chuáng））進行檢驗。

2、目視（含用放大（dà）鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊（hàn）點中間有斷縫，或焊錫表麵呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要（yào）引起注意了，即便輕微的現（xiàn）象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在（zài）批次虛焊問題。 

判斷的方法是：看看是否較多PCB上（shàng）同一位置的焊點都有問題，如隻是個別PCB上的問題，可（kě）能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤（pán）有（yǒu）問題造（zào）成（chéng）的。

回流焊虛焊的原因及解決（jué）：

1、焊盤（pán）設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、麵積也需要標準（zhǔn）匹配，否（fǒu）則（zé）應盡早更（gèng）正設計。

2、PCB板有氧化現象，即焊（hàn）盤發烏不亮。如有氧化現象，可用（yòng）橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在幹（gàn）燥箱內烘幹。PCB板有油漬（zì）、汗漬（zì）等汙（wū）染（rǎn），此時要用無水（shuǐ）乙醇（chún）清洗（xǐ）幹淨（jìng）。

3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的（de）焊膏量減（jiǎn）少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4、SMD（表貼元器件（jiàn））質（zhì）量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊（hàn）。這是較多見（jiàn）的原因。

1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用（yòng）三百多度度的電鉻鐵加上鬆香型的助焊劑能焊（hàn）接，但用（yòng）二百多度的回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故（gù）氧化（huà）的（de）SMD就不宜用再流焊爐（lú）焊接。買元件時（shí）一定要（yào）看（kàn）清是否有氧化的情況，且買回（huí）來後要及時使用。同理，氧（yǎng）化的焊膏也不能使用。

2）多條腿的表麵貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊後要認真檢查及時修複。

3）印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少（shǎo），使焊料不足，應及時補（bǔ）足。

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