在波峰（fēng）焊接工（gōng）藝中，波峰是核心。可將預熱的、塗有焊劑（jì）、無汙物的金屬通過傳送帶送（sòng）到焊（hàn）接工作（zuò）站，接觸具有一定溫度的焊料，而後加熱，這樣（yàng）焊劑就會（huì）產（chǎn）生化學反應，焊料合金通過波峰動力形成互連，這是最關鍵的一步。

目前，常用的對稱波峰被稱為主波峰，設定泵速度、波峰高度、浸潤（rùn）深度、傳送角度及傳送速度，為達到良好的焊接（jiē）特性提供全方位的條件（jiàn）。應該（gāi）對（duì）數據（jù）進行適當的調整，在離開波峰的（de）後麵（出口端）就應使焊料運行（háng）降速，並慢慢地停止（zhǐ）運行。PCB隨著波峰運行最（zuì）終要（yào）將焊料推至出口。

在最掛的情況下，焊料的表麵張力和（hé）最佳化的（de）板的波峰運（yùn）行，在組件和出口端的波峰之間（jiān）可實現零相對運動。這一脫殼區域就是實現了去除板上的（de）焊料。應提（tí）供充（chōng）分的傾角，不產生橋接、毛刺、拉絲和焊球等缺陷。有時，波峰出（chū）口需具有熱風流，以確保排（pái）除可能形成的橋接。在板的底部裝上表麵貼裝元件後，有時，補償焊劑或在後麵形成的“苛（kē）刻（kè）的波峰（fēng）”區域的氣泡（pào），而（ér）進行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。

湍流波峰的高豎直速度有助於保證焊料（liào）與引（yǐn）線或焊盤的接觸。在整（zhěng）平的層流波峰後麵的振動部分也可用來消除氣泡，保證焊料實現滿意的接觸組件。焊接工作站基（jī）本上應做到：高純度焊料（按標準（zhǔn））、波峰溫度（dù）（230～250℃）、接觸波峰的總時間（3～5秒鍾）、印製板浸入（rù）波峰中的深度（50～80%），實現（xiàn）平行的傳送軌（guǐ）道和在波峰與軌道平行狀態下錫鍋中焊（hàn）劑含量。

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