回（huí）流焊機是伴隨微型化電子產品的出現而發（fā）展起來的焊接技術，回流焊機主（zhǔ）要功能是應用於各類表麵組裝元器件的焊（hàn）接（jiē）。這種焊接技術的焊料是焊錫（xī）膏。預先在電路板的焊盤上塗（tú）上適量和適當（dāng）形式的（de）焊錫膏（gāo），再把SMT元器件貼放到（dào）相應的位置；焊錫膏具（jù）有定粘性，使元器件固定（dìng）；然後讓貼裝好元（yuán）器件（jiàn）的電路板進入再流焊設備。

傳送係統帶（dài）動電路板通過設備裏各個設定的溫度區域，焊錫膏經過幹（gàn）燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印製板上。回流焊的核心環節是利用外（wài）部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

回流焊是（shì）將元器件焊（hàn）接到PCB板材上，回流焊機是對表麵帖裝器件的。回流焊機是靠熱氣流對焊點的（de）作用，膠狀的焊劑在定（dìng）的高（gāo）溫氣流下進行物（wù）理反應達（dá）到SMD的焊接；所（suǒ）以（yǐ）叫"回流焊（hàn）"是因為氣體在焊機內循環（huán）流動產生高溫達到焊接目的。

A.當PCB進入回流焊機升溫（wēn）區時（shí），焊膏中的溶劑、氣體（tǐ）蒸發掉，同時，焊膏（gāo）中的助焊劑潤濕焊盤、元器件（jiàn）端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入回流焊機保溫區時，使PCB和元器件（jiàn）得到充（chōng）分的預熱，以（yǐ）防PCB突然進入焊接（jiē）高溫區而損壞PCB和元器件（jiàn）。

C.當PCB進入回流焊機焊接（jiē）區時，溫度（dù）迅速上升使焊膏（gāo）達（dá）到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊（hàn）盤、元器（qì）件（jiàn）端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入回流焊機冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊（hàn）接過程。

P係列（liè）普通大（dà）型電腦無鉛熱風回流焊錫機