回流（liú）焊機主要有四大溫區組成：升溫（wēn）區、恒溫區、焊接區（qū）、冷卻區。這也就是反應（yīng）了貼裝好元器件的線路板上錫膏在（zài）回（huí）流焊機內的變化過程。下麵簡要講解一下回流焊（hàn）機（jī）四（sì）大溫區的作用。

1、回流焊焊接區的作用

PCB板進入焊接區，溫度達到最高，這時錫膏從（cóng）膏狀已變成液體狀（zhuàng），充分浸潤（rùn）焊盤、元器件引腳，這個環節的（de）持續時間比較短，防止高溫損壞PCB板和元器件。

2、回流焊升溫（wēn）區的作用

升溫區處於回（huí）流焊機焊接的第一個階段，對PCB板進行預熱、升溫，將錫（xī）膏進行活化、將一部分溶劑揮發（fā）掉（diào），並（bìng）將PCB板和元器（qì）件的水分蒸發幹淨，消除PCB板內的應力。

3、回流焊（hàn）保溫區的作用

PCB板（bǎn）進入（rù）保溫區，達到一定的溫度，防止突然進入焊接高溫區，損壞PCB板和元器件。此溫區的作用還在於（yú）將元（yuán）器件的溫度保持穩定，使PCB板上的不同（tóng）大小元器件的溫度一直，減少整個PCB板的溫（wēn）度差，並將錫膏（gāo）中的助焊劑揮發幹淨，去除焊盤和元器件引腳的氧化（huà）物。

4、回（huí）流焊冷卻（què）區的作（zuò）用

錫膏變成（chéng）液體之（zhī）後，接下來就可（kě）以冷卻了，冷卻的速度越快越好（hǎo），冷卻速度過慢、容易產生灰（huī）暗的毛糙，一般冷卻到75℃就固化了，這時就（jiù）實現對PCB板（bǎn）的焊接了。

其實回流焊的主要作用就是經過回流焊（hàn）機內溫度的不（bú）同變化，使錫膏固化讓SMT元器（qì）件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用，使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起（qǐ），方便後麵過波峰焊接。

P係列普通大（dà）型電腦無鉛熱風回流焊錫機

產品特點：

1．采用品牌液（yè）晶電腦+PLC智能化控製係統， 控溫精度（dù）高±1℃（如果電腦意外死機，可實現脫機（jī）工作，不影響生產），保證控製係統穩（wěn）定可靠;

2．Windows2000操作界麵，功能強大，操作簡便;

3．上爐體（tǐ）開啟采用雙氣缸頂升機械，確保安全可靠;

4．配備網帶張緊裝置， 運輸平穩（wěn）、不抖動、不變形（xíng），保（bǎo）證PCB運（yùn）輸順暢（chàng）;

5．同步（bù）導軌傳輸機構（可與（yǔ）全自動貼片機在線接（jiē）駁），確保導軌調寬精確及高使用壽命; （選配導軌）

6．自動控製潤滑係統（tǒng），可通（tōng）過設置（zhì）加油時間及加油量，自動潤滑傳輸鏈（liàn）條;

7．所有加熱區均（jun1）由電腦進行PID控（kòng）製（可分溫區單獨開啟。可分區加（jiā）熱，以減小起動功率）;

8．網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控製，可滿足不同品種的PCB同時生產;

9．具有故障聲光報警功能;

10．設（shè）有漏（lòu）電（diàn）保（bǎo）護（hù）器，確保操作（zuò）人員及控製係統安（ān）全;

11．內置UPS及自動延時（shí）關機係統，保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受（shòu）損（sǔn）壞（huài）;

12．采用美國HELLER世界領（lǐng）先熱風循環加（jiā）熱方式，高（gāo）效增壓式加（jiā）速風道，大幅度提高循環熱空氣流量，升溫迅速（約20分（fèn）鍾），熱補償效率高，可進行高溫焊接及（jí）固化;

13．溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監（jiān）控（kòng）及補償各溫區溫度（dù）的平衡;

14．擁有密碼管理的操（cāo）作係統，防止無關人員改動工藝參數，操（cāo）作（zuò）記錄管理可追（zhuī）溯工藝參數的改動過程，方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度（dù）速度設置及其（qí）設置下的溫度曲線，並可對所有（yǒu）數據及曲線進行打（dǎ）印（yìn）;

15．集成控製（zhì）窗口，電（diàn）腦開關（guān）、測試曲線、打印曲線及傳輸數據（jù）均可方便操作，設計人性化。配有三（sān）通道溫度曲線在線測試係統，可隨時檢測（cè）焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫（wēn）度曲（qǔ）線測試儀）;

16．來自國際技術的急冷卻係統，采用放大鏡式（shì）集中高效急冷，冷卻速度可達3.5~6℃/秒，管理十分方便; 外置強製（zhì）冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強製自然風冷）；

17．鬆香回收（shōu）係統：鬆香定向流動，更換清理十分方便.采用專用（yòng）管道傳送（sòng）廢氣，終身免維護;

18．特製增壓式運風結（jié）構及異（yì）形發（fā）熱絲設計，無噪音（yīn）、無震動，擁有（yǒu）極高的熱交換率，BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小，最符合無鉛製程嚴格的要求，尤（yóu）其針（zhēn）對高難度焊接（jiē）要求的無鉛產（chǎn）品.