隨（suí）著目（mù）前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋（qiáo）連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行（háng）之有效的方（fāng）法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。

這是在PCB離（lí）開波峰（fēng）時用一個風刀向熔（róng）化的焊點吹（chuī）出一束熱空氣或氮氣（qì），這種（zhǒng）和PCB一樣寬（kuān）的風刀可以（yǐ）在整個PCB寬度上進行完全（quán）質量檢查，消除橋連或短路並減少運行成本。還（hái）有可能（néng）發生的其它缺陷包括虛焊或漏（lòu）焊，也稱（chēng）為（wéi）開路，如果助焊劑沒有塗（tú）在PCB上時就會形成。

如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造（zào）成頂麵浸潤（rùn）不良。盡管焊接橋連或短路可在焊後測試時發現，但（dàn）要知道虛焊會在焊後的質量檢（jiǎn）查時測試合格，而在以後的使用中出現問題。使（shǐ）用中出現問題會嚴重影響製定的最低利（lì）潤指標，不僅僅是因為作現場更換時會（huì）產生的費用，而且由（yóu）於客戶發現到（dào）了質量（liàng）問題，因（yīn）而對今後的銷售也會有影響。

在波峰焊接階段，PCB必須（xū）要浸入波峰中將焊料塗敷在焊點上，因此波峰的高度控製就是（shì）一個很重要的參數。可以在波峰上附加（jiā）一個閉環控製使波峰的高度保持不變，將一個感（gǎn）應器安裝在波峰上麵的傳送鏈導軌上，測量波（bō）峰相對於PCB的高度，然後用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸（jìn）錫高度。錫渣的堆（duī）積（jī）對波（bō）峰焊接是有害的。

如（rú）果在錫（xī）槽裏聚（jù）集有錫（xī）渣，則錫渣進入波峰裏麵的可能性會增加。可（kě）以通（tōng）過設計錫泵係統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣並節省費用，在這裏就可以建議（yì）您采用廣晟德節能波峰焊，廣晟德公司（sī）設計的節能專利波峰焊完全可以解除您波峰焊錫渣（zhā）多的問題，因為廣晟德節能波峰焊可以（yǐ）根據您的線路板寬度來（lái）調節錫爐的噴錫寬度大大的減少了熔融錫與空氣的解除麵積從而（ér）減少了（le）錫的氧化量。

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