在實（shí）現了（le）與外小型波峰焊機同等焊接質量的前提下，改進和提高對BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯（xīn）片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管腳焊接不良，大（dà）大提高了紅外回流焊對高精密產（chǎn）品的焊接效果。是我國小型波峰焊發展史上的又重（chóng）大突破。

小型波峰焊機外形采用特流線形設計，讓工藝與造型完美結合。操作簡便，基本（běn）上實現全自動化（huà），PCB板進（jìn）入錫爐焊接區，自動開始焊接，焊接完畢後自動停止波峰，根據焊（hàn）錫膏與元器件要求進行溫度曲線的調節，並可以設定多條溫度曲線，預熱係統采用遠紅外陶瓷發熱管段預（yù）熱，內加保溫（wēn）層，升溫快，溫度（dù）均勻。

小型200係列（liè）無鉛波（bō）峰焊（電腦/觸摸/按鍵（jiàn））

小型波峰焊機優勢分析（xī）：

1、專業損害焊（hàn）接BGA、QFN等倒（dǎo）裝芯片和200個管腳以上的精密芯（xīn）片，是（shì）行業內的高端產品。

2、高精度：控溫精度±2℃。

3、堅固（gù）耐用：機體均采用2.0Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內部采用8K2.0鏡麵不鏽鋼，完成均勻反射與減小功（gōng）率內耗等功能。

4、功能強大：高速PID外熱式兩段立控製、可接計算（suàn）機（jī），可（kě）進行有鉛（qiān）焊接、鉛焊接、芯片的（de）老化、紅膠固化。

5、內（nèi）外弧（hú）形設計：外（wài）觀線條流（liú）暢,前門（mén）氣釭式結構,後（hòu）門拉推（tuī）式（shì）結構，有助於熱風的均勻流動。

6、工藝自動化：實現全自動精密鉛焊接（jiē）；整個工藝曲線全部自動控（kòng）製完成（chéng），須人工幹預，PCB板靜止放置，振動，可實現微小間距IC的精密焊接，並可完成雙麵貼裝焊接工藝。

7、預熱（rè）時間短：5麵發熱（rè）方式，開機3分鍾即可生產。

8、工作效率高：台焊機加台絲印印機八小時可生產300片以上（每片100個元件），小尺寸的PCB可達數千片。

9、節能環保：起動需用70min/5度電。空載恒溫所需3度電/小時，綠色環保理念。