回流焊、波峰焊隨著人們對環境保（bǎo）護意識的增強（qiáng）有了新的（de）焊接工（gōng）藝。以前的是（shì）采用錫鉛合金，但是鉛是重金（jīn）屬對人（rén）體有很大的傷害（hài）。於是現在有了鉛工藝的產生。它采用了錫銀銅合金和特殊的助焊劑且焊接溫度的要求更高的預熱（rè）溫度，還要（yào）說點（diǎn），在PCB板（bǎn）過焊接區（qū）後要設立個冷卻區工（gōng）作站，這方麵是（shì）為了防止熱衝（chōng）擊，另方麵，如果有ICT的（de）話會對檢測有影響。

目前（qián）回流焊、波峰（fēng）焊機基本上采用熱輻射方式（shì）進行預熱，常用（yòng）的回流焊（hàn），波峰焊預熱方法有強製熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法（fǎ）中，強製熱風對流通常被（bèi）認為是大多數工藝裏波（bō）峰焊機有效的熱量傳遞方法。

在預熱後，線路（lù）板用單波(λ波)或雙波(擾流波（bō）和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線（xiàn）路板進入波峰時，焊錫流動（dòng）的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產（chǎn）生渦流（liú）。這就象是種洗刷，將上麵所有助焊劑和氧化膜的殘（cán）餘物（wù）去除，在焊點到達浸潤溫度時形成（chéng）浸潤（rùn）。

TOP係（xì）列頂級大型無鉛電腦熱風（fēng）回流焊錫機

產（chǎn）品特點：

1．采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合（hé）CSP,BGA元件的焊（hàn）接;

2．專用風輪設計，換氣（qì）量（liàng）大，風速穩（wěn）定;

3．各溫區（qū）采用強製獨（dú）立（lì）循環，獨立PID控製，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻（yún），熱容量大:

4．升溫快，從室溫到工作溫度≦30分（fèn）鍾;

5．進口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小，噪音小;

6．爐體采用雙（shuāng）氣缸（電動（dòng）推杆）頂升裝置，安全可靠;

7．鏈條、網帶同步等速運輸，采用變頻（pín）精確高速;

8．特製優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈（liàn）條自動加油裝置;

9．UPS斷電保護功能，保證斷電後PCB板正常輸出，不（bú）受損（sǔn）壞;

10．強（qiáng）大（dà）的軟（ruǎn）件功（gōng）能，對PCB板在線監控測溫，並隨時對（duì）數據曲線進行分析，儲存（cún）和打印;

11．工業控製PC機與PLC通訊采用MODBUS協議，工作穩定，杜絕死機現象;

12．自動監測，顯示設備工作狀態，可做到隨時修正參（cān）數;

13．特殊專利爐膽設計，保溫性好，耗電量達同（tóng）行業最低;

14．專利導軌高（gāo）溫不變形，三絲杆同步調寬結構，有效保證導軌平（píng）行，防止掉板，卡板的發（fā）生、免清洗，易調節。自動和手動皆可（kě）進行調寬操作。

15．標配鏈條、網鏈（liàn）同步等速並行運輸，可加工單麵、雙麵PCB板，可選雙導軌運輸（shū）係統。

16．自動調寬係統采用閉環PID控製，可根據電腦輸入的參數自動（dòng）調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

17．各溫（wēn）區因采（cǎi）用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修（xiū）方便。

18．強製離心鼓風自動（dòng）風冷係統和鬆香回收係統。