1、“小爆炸”理論：

再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可（kě）能引起熔化焊（hàn）點中的小爆（bào）炸，釺料顆粒在高溫中的飛濺就可能發生。從而促使釺料顆粒在再流腔內空中亂飛，飛濺在PCB上形成錫珠粘附。當PCB材（cái）料內部夾（jiá）有（yǒu）潮氣時，和助焊劑排氣有相同的效果。類似地，PCB板表麵上（shàng）的外來（lái）汙染也是引起濺錫（xī）的原因。

2、溶劑排放理論（lùn）：

溶劑排放（fàng）理論認（rèn）為：焊膏助焊劑中使用的溶劑必須（xū）在再流時蒸發。如果使用過高溫（wēn）度（dù），溶劑會“閃沸”成氣（qì）體(類似於在熱鍋上滴水)，把固體帶到空中，隨機散（sàn）落到板上，成為助焊劑飛濺。為了證實或反駁這個理論（lùn），美專羅絲.伯思遜等（děng）人使用熱板（bǎn）作樣（yàng）板進行導熱性試（shì）驗，並作測試。

使用的溫度設定點分別為190℃、200℃和220℃。試驗結論是：不含釺料粉末的（de）膏狀助焊劑在任何情況下都不出現飛濺。可是，含有粉末的助焊劑(焊膏)在釺料熔化和焊接期間始（shǐ）終都有飛濺。顯（xiǎn）然溶（róng）劑排氣理論不（bú）能解釋錫珠飛濺現象。

3、以上兩種原因（yīn）結合（hé）造（zào）成：

當釺料熔化和結合時熔化材料的表麵張力 — 個很大（dà）的力量 — 在被（bèi）夾住的助焊劑上施加了壓力，當壓力（lì）足夠（gòu）大時（shí），猛（měng）烈地排出（chū）。這理論得到了對BGA內釺料空洞研究者的支持，其中描述了表麵張力和助焊劑排氣間的（de）聯係(助焊劑排（pái）氣率模型)。因此，有力的噴出是錫珠飛濺可能的（de）原（yuán）因。接下來的實驗室助焊劑飛濺模擬試驗（yàn）說明了結合的影響。完全的烘幹大大地減少了飛濺現象（xiàng）。

4、其它可能產（chǎn）生的因素：

在錫膏印刷期間沒有擦拭（shì）模板（bǎn）底麵(模板髒) ；錫膏印刷誤印後不適（shì）當的清潔方法；錫膏（gāo）印（yìn）刷期間不小心的處理；基（jī）板材料和（hé）汙染物中過多的（de）潮汽；快的溫（wēn）升斜率(超過每秒（miǎo）4℃)。

P係列普通大型電腦無鉛熱風（fēng）回流焊錫（xī）機