波峰焊設備的工作原理：

波峰焊設備是將熔融的液（yè）態焊料﹐借助與泵的作（zuò）用﹐在焊料槽液麵形成（chéng）特定形狀的焊料波（bō）﹐插裝了（le）元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某特（tè）定的角度以及定的浸入深（shēn）度穿過焊料波而實現焊點焊接的（de）過程。波麵的表麵均（jun1）被層氧化皮覆（fù）蓋﹐它在沿（yán）焊料波（bō）的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿（yán）表麵﹐氧化皮破裂﹐PCB前麵的錫波皸褶地被推向前進﹐這（zhè）說明整個氧化皮（pí）與PCB以同樣的速度移動波峰（fēng）焊機焊點成（chéng）型：當PCB進入波麵前（qián）端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波麵（B）前（qián）﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料（liào）所橋聯﹐但在離開波尾端的瞬間﹐少（shǎo）量的焊料由（yóu）於潤濕力的作用﹐粘（zhān）附在焊盤上﹐並由於表麵張力的原因﹐會出現以引線為（wéi）中心收縮小狀態﹐此時焊料與焊盤（pán）間（jiān）的潤濕力（lì）大於兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因（yīn）﹐回落到錫鍋中。

波峰焊設（shè）備上的主要組件功能：

1、波峰焊機殼：它主要是波峰焊設備各零（líng）部件的承載框架，這裏（lǐ）的主要框架定（dìng）要用上（shàng）真材（cái）實料，否（fǒu）則波峰焊設備使用不了多久就會散架。

2、波峰焊設備的運輸：它的主要功能是夾持PCB以定的速度和傾角經過波峰焊接的各工藝區的PCB載體。

3、波峰焊設備的錫爐：它是個核心（xīn）的部件，其它所有部件都是圍繞著波峰焊錫（xī）爐展開的，它（tā）是產生波峰焊接工藝所要求的特定的液態（tài）焊（hàn）料波

4、波（bō）峰焊設備的噴霧：這個係統的主要功能就是往PCB上均勻（yún）的塗覆助焊劑

5、波峰焊設備的預熱係統：它（tā）的功能是避免焊接時PCB急劇受熱、助焊（hàn）劑中溶劑（jì）揮發及（jí）激活助焊（hàn）劑中（zhōng）的活性物質。

標準型300係列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸（mō）屏/按鍵）