回（huí）流焊（hàn）接不良大部（bù）分都由（yóu）前麵的印刷不良與貼片（piàn）不良（liáng）引起的。由回流（liú）焊工藝調整不當所造（zào）成（chéng）的不良現象也有，這裏主要介紹對回流焊四大溫區調整不當所造成的回流焊接不（bú）良有哪些（xiē）。

1、回流焊預熱區：如果升溫快會造成回流焊（hàn）點立碑和錫珠；如果升溫慢，考慮對整個時間的影響;

2、回流焊恒溫區：如果溫區太（tài）長會造成回流焊點不亮（liàng）；溫區太短會造成回流焊點立碑，假焊;

3、回（huí）流焊（hàn）最高（gāo）溫區：如果溫度太高會造成原件、PCB發（fā）黃，損壞;如果溫度太低會造（zào）成不熔錫，焊點不亮（liàng）;

4、回流焊熔錫區：如果溫區設（shè）定太長會造成原（yuán）件、PCB發黃，損壞；如果溫區設定太（tài）短會造成不熔錫，焊點不亮;

5、回流焊（hàn）冷卻區：如果冷卻太快會造成原（yuán）件破損（sǔn），錫點破裂；如果冷卻太慢（màn）會造（zào）成晶料結構大，焊點粗糙，不光亮。

頂級大型無鉛電腦熱風（fēng）氮氣回（huí）流焊錫機

產品特（tè）點（diǎn）：

采用進口加熱（rè）部件（jiàn），溫（wēn）度均勻，熱補償效率（lǜ）高，適合CSP,BGA元件的焊接;

專用風（fēng）輪設計，換氣量大，風速（sù）穩定;

各溫區采用強製獨（dú）立循環，獨立PID控製（zhì），上（shàng）下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:

升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鍾;

進口優質高溫高（gāo）速馬達運風平穩，振動小，噪音小;

爐體采用雙氣缸（電（diàn）動推杆）頂升裝置，安全可靠;

鏈條、網帶（dài）同步等速運輸，采用（yòng）變頻（pín）精確調速;

特製優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;

UPS斷電保護（hù）功（gōng）能，保（bǎo）證斷電後PCB板（bǎn）正常輸出，不受損壞;

強大的軟（ruǎn）件功能，對PCB板在線（xiàn）監控測溫，並隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印（yìn）;

工業控製PC機與PLC通訊采用MODBUS協（xié）議，工（gōng）作穩定，杜絕死機現象;

自動（dòng）監測，顯示設備工（gōng）作狀態，可（kě）做到隨時修正參數;

特殊（shū）專利爐膽設計，保溫（wēn）性好，耗電量達同行業最低（dī）;

專利導軌高溫（wēn）不變形，三絲杆同步（bù）調寬結構（gòu），有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的（de）發生、免清洗，易調節。自動和手動皆可進行調寬操作。

標配（pèi）鏈條、網鏈同步等速並行運（yùn）輸，可加（jiā）工單麵（miàn）、雙麵PCB板，可選雙（shuāng）導軌運輸（shū）係統。

自動調寬係統采用閉（bì）環（huán）PID控製（zhì），可根據電腦輸（shū）入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

各溫區因采用（yòng）模塊化設計，熱風馬達和發熱絲（sī）保養和維修方便。

強製冷風冷卻，冷風交換快，風速均勻，斜率（lǜ）可變頻（pín）控製，錫點圓滑光亮;(充氮機選配)

氮氣流量計可隨時監控氮氣流量情況; (充氮機選配（pèi）)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮氣（qì）; (充氮機選配)

垂直式防泄露技術，防（fáng）止氮氣泄漏; (充氮機選配)