人們對波峰焊接線路板質（zhì）量問題能找（zhǎo）到許多的（de）原因，有的找到（dào）原因能夠解決，有的卻不（bú）能夠解決。但波峰焊接質量控製的關（guān）鍵點（diǎn）在哪裏呢？小（xiǎo）編在這（zhè）裏為大家講解下。

在產（chǎn）品研（yán）發中采用並行（háng）管理機製

由於現在的電子產品越來越精密，並且功能越來越多（duō）人們對波峰（fēng）焊接線路板質量的要求也越（yuè）來越高，對波峰焊接質量而言，重要的是其可靠性要從設計階段開始做起。通過大量的統計發現電子產品的故障原因有40%~60%是（shì）屬於設計（jì）問題。

由於線（xiàn）路（lù）板設計不良導致的焊接缺陷是層出不窮的，對於這類缺（quē）陷，僅憑改（gǎi）善操（cāo）作和革新工藝是難以湊效的，這就造成了“先天不足，後台難補”的尷尬局麵。因此波峰焊接的質量控製應開始（shǐ）於線路板的設計階段，並讓開始的設想貫穿交貨包裝（zhuāng）前的整個過（guò）程，每個（gè）新的線路板設計的開始階段就（jiù）要建立設計、工（gōng）藝、生產及質檢人員間的相互信任、通力合作的機製。也（yě）就是（shì）說要執行工藝、生（shēng）產及質檢人員早期（qī）介入產品研發的並執行路線，這是解決（jué）設計不良而造成（chéng）焊接缺（quē）陷的唯正確途徑。

建立嚴格的元器件（jiàn）波峰焊接的可焊性管理機製

金屬表麵的可焊性取決於表麵汙物和氧化膜的清除程度及金融固有的潤濕性。波峰焊接的實踐表明，保持（chí）元器件引線良好（hǎo）的可焊性是（shì）獲得良好焊點的基礎（chǔ），是事半功倍的獲得佳生產效（xiào）率的重要措（cuò）施。

生產（chǎn）中常常發現，隻要被焊件的可焊性好，即使焊接工藝（yì）參數偏差較大也能獲（huò）得較好的焊接效果，即對工（gōng）藝參數（shù）波動（dòng）的敏（mǐn）感性很低。相反則對工藝（yì）參數的波動特別敏感，工藝窗（chuāng）口特別窄，操作難度（dù）很大，焊接質量不易穩定。因此在采購元器件（jiàn）、線路板、接線（xiàn）柱等（děng）時，在考慮元器件的交付技術條件中必須（xū）附加可焊性及保持潤濕限時間等規定（dìng），以保障元器件的可焊性合適。

標準型300係列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）