線路板在經過錫膏印刷，貼片後在回流焊爐前檢查均問題，但回流焊接過爐後發現有較多錫珠。通過調節爐溫及（jí）調片坐（zuò）標等係列措施均改善，那麽有什（shí）麽方法可以（yǐ）改善一下這種情況（kuàng）呢，今天在這裏小編就給大講解下：

出現這樣的問題般（bān）第就是考慮改善改善鋼網（wǎng）開孔是直接有效的方法，如果改善鋼（gāng）網防錫珠開（kāi）孔後還（hái）是不能解決就要考慮元件貼裝壓力及元器件的可焊性。如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到元件下麵（miàn）的阻焊層（céng）上，在經過回流焊（hàn）接時（shí）焊錫熔（róng）化跑到元件的周圍形成焊錫珠。解決方法可以減小貼裝時的（de）壓力，並采用（yòng）附件中模板開口形式，避免焊膏被擠壓到焊盤（pán）外（wài）邊去（qù）。

另外，元件和（hé）焊盤焊性（xìng）也有直接影響，如果元件和焊（hàn）盤的氧化度嚴重，也會造成焊錫珠（zhū）的產生。經過熱風整平的（de）焊盤在焊膏印刷後，改變了焊錫與焊劑的（de）比例，使焊劑的比例（lì）降低，焊盤越小，比例失調越嚴重，這也是產生焊錫珠的個原因。這個方法還是不能（néng）解決就考慮（lǜ）下（xià）麵的這樣原因了。

1、操作有誤、焊膏印錯後（hòu）鋼（gāng）網或PCB清洗不幹靜，錫膏在空氣中暴露時間過長。加強員工的上崗培訓（xùn）。

2、回流溫度曲線設置不當。預熱區溫度上升速度過快，焊膏（gāo）內部的水分、溶劑未完全揮發，引起水分、溶（róng）劑沸騰所致，好讓預熱區溫度控（kòng）製（zhì）在1.5°C左右保持90S以上；加熱時間過長，焊膏（gāo）中焊料粒子被（bèi）氧化，造（zào）成焊劑變質、活性降低所（suǒ）致，應根據錫膏供應商給出（chū）的溫度曲線（xiàn）作自己（jǐ）的Profile。

3、錫膏印刷機的鋼網（wǎng）開口尺寸腐蝕（shí）精度達不到要（yào）求，對於焊盤大小偏大，以（yǐ）及材質偏軟（ruǎn）。建議選用激光的不鏽鋼鋼網，必竟現在的鋼網已經很便宜。

4、錫膏（gāo）質量問題，錫膏容易吸濕、幹得快（kuài）、助焊劑活性不夠，以及有太多的小顆粒錫粉等等（děng）。先叫供應商提供錫膏的（de）詳細資料，發現不合格的換另外。

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