在（zài）SMT無鉛工藝中，無鉛回流焊接是核心工藝。因為表麵組裝（zhuāng）PCB的設計（jì），無鉛焊錫膏的印刷和元器件的貼裝等（děng）產生的缺陷，終都（dōu）將集中表現在回流焊的無鉛焊接中。

1、預熱區：溫（wēn）度由室溫～150℃，溫度上升速率控製在2℃/s 左（zuǒ）右，該溫區時間為60～150s。

2、均溫區：溫度由150℃～200℃，穩定緩慢升（shēng）溫，溫度上升速率小（xiǎo）於1℃/s，且該（gāi）區域（yù）時（shí）間控製在60~120s（注意：該區域定緩慢受熱，否則易導致焊接不（bú）良）。

3、回流區：溫度由217℃～Tmax～217℃，整（zhěng）個區間時間控製在（zài）60～90s。 若有BGA，高溫度：240-260度以內保持約40秒。

4、冷卻區（qū）：溫度由Tmax～180℃，溫度（dù）下降速率大不能超過4℃/s。 溫度從室溫25℃升溫到（dào）250℃時間不應該超過6 分（fèn）鍾。

該回流焊曲線僅為推薦值，客戶端需根據實際生產情況做相應調整。 回流時間以30～90s 為目標（biāo），對於些（xiē）熱容較大法滿足時間要求的單板可將（jiāng）回（huí）流時間放寬120s。