一個好的回流曲線應（yīng）該是對所要焊接的PCB板上的各種表麵貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊（hàn）點不僅具有良好（hǎo）的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲（qǔ）線。要達到好的回流（liú）焊溫度曲線，跟回流焊所（suǒ）有（yǒu）的生產工藝都有一定的關係，下麵給大（dà）家（jiā）講一下回流焊點（diǎn）冷焊或（huò）潤濕不良（liáng）的原（yuán）因。

在回流焊接工藝中，回流焊點光澤暗淡和錫膏未完全（quán）融化產生的暗淡現象有本質的區別。當塗覆（fù）了焊錫膏的線路（lù）板通過高溫氣體對於的爐膛時，如果錫膏的峰（fēng）值溫度（dù）不能達到或回流時間不足夠，助焊劑的活性將不能被釋放出來（lái），線（xiàn）路板上焊盤和元件引腳表麵的氧化物（wù）和其它物質不能得到淨化，從（cóng）而造成回流焊接時潤濕不良。

較為嚴重的情況是由於（yú）設定的溫度不（bú）夠，線（xiàn）路板表麵錫膏（gāo）的焊接溫度不能達到焊錫膏內金屬焊料發生相變所必須達到的溫度（dù），從而導致（zhì）回流焊點處冷焊現（xiàn）象的產生。或者講由於溫度不夠，焊錫膏熔融時內部的一些殘留助焊劑得不（bú）到揮發，在經過冷卻時沉澱在焊點內部，造成（chéng）焊點的光澤暗（àn）淡。

另（lìng）一方麵，由於錫膏本身性質差（chà），即使其他的相關條件能夠達到回流焊溫度曲線的要求，但是焊接後的焊點機械性能以及外觀（guān）不能達到焊接工藝的要求。

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