波峰焊短路連錫產生（shēng）的原因有很多種，所以在生產電子產品時（shí）一定要注意（yì）避免這些構成波峰焊接短路連錫的因素，而波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見的故（gù）障之一，一般電子產品生產廠家都能遇到波峰焊接（jiē）短路（lù）連錫（xī）的問題（tí）。下文分享一下造成波峰（fēng）焊接短路連錫的原因。

1、PCB設計不合理（lǐ），焊盤間距過窄，過波峰焊的插件元件的焊盤間距應大於0.5mm。優選插件（jiàn）元件引腳間距≥2.0mm，焊盤邊（biān）緣間距d≥1.0mm。

2、焊接溫度過低或（huò）波峰（fēng）焊鏈速過快，使錫爐中焊（hàn）錫的粘度相對增大。

3、PCB預（yù）熱溫度過（guò）低：由於PCB與元器件溫度沒有預熱到足夠高，焊接時元器件和PCB吸熱，使實際焊接溫度降低，增大了焊錫的粘度。

4、助焊劑活性差或者比重小，不能有效破壞金屬氧化膜，降低焊料（liào）的表（biǎo）麵（miàn）張力。

5、焊料中錫的比例不足，或者釺料中雜質Cu的成分超標，是焊料粘度增加，流動性變差。焊錫中各類雜質的上限含量及其對焊點的質量影響分析如下

6、主板過波峰（fēng）焊方向不對或者元器件排布方向與要求不一致：多個引腳在同一直（zhí）線上（shàng）的器件，象連（lián）接器、DIP 封裝器（qì）件、T220 封裝器（qì）件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平（píng）行；封裝類型為QFP的貼片IC，若需波峰（fēng）焊焊接，要求設（shè）計偏斜45度角過錫爐。如SOP類貼片芯片其引腳如果與錫波平（píng）行，就很容易形（xíng）成短路。

7、自動插件時，餘留（liú）的元件（jiàn）引腳太長，需限製在0.8～3mm以下。

8、插裝元件引腳不規則或插裝（zhuāng）歪斜，焊接前引腳（jiǎo）之間已經接近或已（yǐ）經碰上。

9、主（zhǔ）板焊盤設計不合理：封裝類型為QFP的（de）貼片IC，若采用波峰焊接，竊錫焊盤和（hé）IC兩個最近引腳間的最小間隙為0.4～0.5mm，且（qiě）要求設計偏（piān）斜45°角過錫爐；跳（tiào）線帽竊錫焊盤長度（從（cóng）孔中心計算）大於等於4.00mm（如下圖一）；配（pèi）線針座焊盤使用橢圓形焊盤，同時要求每（měi）間隔一個針腳放置一個竊錫焊盤，設計長（zhǎng）度一般不小（xiǎo）於4mm，寬度與焊盤同寬。另外類似特殊元件（如排阻、單排針座連接器等焊盤排布類似的元件）焊盤排布和（hé）過板方向垂直，亦采用條形顯（xiǎn）示（shì）器針座的竊錫焊盤設計。

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