波峰焊鉛錫焊料在高溫下(250℃)錫會不（bú）斷被氧化，使錫鍋中鉛錫焊料含錫量不（bú）斷下降，偏離共（gòng）晶（jīng）點，導致（zhì）流動性差，出電焊機現連焊、虛焊、焊點強度（dù）不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題（tí）：

1、添加氧化還原劑，使已氧（yǎng）化的SnO還原為Sn，減小錫渣（zhā）的產生；

2、不斷（duàn）除去浮渣；

3、每次焊接前添加（jiā）定量的錫；

4、采用抗氧化（huà）(含磷)的焊料；

5、采用（yòng）氮氣保（bǎo）護，讓氮氣把焊料與空氣隔開來，取（qǔ）代普通氣體，這樣（yàng）就避免了浮渣的產生。這種方法（fǎ）要求對設備改型（xíng），並提供氮氣。

目（mù）前（qián）好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用（yòng）含磷的焊料，可（kě）將浮渣率控製在低程度，焊接缺陷少、波峰焊工藝控製佳。

標準（zhǔn）型300係列無鉛雙波峰（fēng）焊

標準型300係列無鉛雙（shuāng）波峰焊（hàn）（電腦/觸摸屏/按鍵）產品特點（diǎn）:

1．錫爐升降與進（jìn）出，自（zì）動調與手工調結合。采用靠背（bèi）式設計，防止誤（wù）操作損傷機器（qì）

2．配有冷卻模塊，溫度補償模塊，適合無鉛焊接和（hé）多種工藝要求

3．公司最（zuì）新發（fā）明的超（chāo）平穩（wěn），超高濾波（bō）源發生器，大幅削弱了流道內部錫（xī）流震（zhèn）蕩（dàng）及紊流的產生，錫波（bō）平穩，氧化量大（dà）幅（fú）降低，維護簡（jiǎn）單

4．傳動機構（gòu）采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易（yì）保養

5．鬆香噴霧裝置可拉（lā）出，並可拆卸，便於清潔維護

6．隔離式噴霧裝置，助焊劑（jì）煙霧（wù）從專用風道排出

7．機體線型外觀設計，采（cǎi）用噴塑工藝，美觀大方， 經久耐用

8．三段獨立1.8米預熱區，全熱風預熱，帶射燈補償裝置，使PCB獲得良好的焊接效果

9．專利壓鑄式鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長

10．全程觀察窗，方便操作和維護

11．強大參數庫功（gōng）能，各類PCB工藝參數可按需調用操作

12．采用專業工業電腦控製係統，確保係統具有可靠性和穩定性

13．可按用戶設定（dìng）的日期、時間及溫控參數進行自（zì）動開關（guān）機（jī）

14．係統故障自我診斷（duàn），故障原因自動（dòng）顯示，故障排除方法隨時查詢

15．加熱溫度采用PID閉環（huán）控製，溫控穩（wěn）定可靠。

16．閉（bì）環（huán）式自動跟蹤噴霧係（xì）統，噴霧寬度和噴霧時間自動調節，並可按需（xū）設置提前和延長噴霧時（shí）間（jiān）

17．過板自動起波，最大（dà）限度減少（shǎo）錫氧化量

18．運輸係統采用（yòng）離（lí）合器限力（lì）+限流器雙重保護

19．短（duǎn）路及過流保護係統

20．運輸係統閉環控製。無級（jí）調（diào）速，精確控製PCB預熱與焊接時間。

21．工業電腦控製係統雙波峰焊（hàn）接裝置，除兼容一貫的機器自動化性能外更采用流線（xiàn）型機體設計，簡（jiǎn）單便捷的電腦視窗係（xì）統，將自動化生產及管理紀錄提升至更高層次（cì）