無鉛回流焊接工藝的（de）表現形式最主要（yào）的是看回流焊操作者怎麽樣去調節無鉛回流焊機各溫區的溫度，從而使無鉛回流焊能達到一（yī）個（gè）最完美（měi）的曲線。無鉛回流焊的溫度曲線是（shì）指PCB的（de）表麵組裝器件（jiàn）上測試點處溫度隨時間變化的曲線（xiàn）。下麵來與大家簡（jiǎn）單講一（yī）下無鉛回流焊溫度的調整方法。

無鉛回流溫度曲（qǔ）線是決定焊接缺（quē）陷的重要因素。調整無鉛回（huí）流焊溫度是回流焊工藝中的重中之重。對於無鉛錫（xī）膏，元件（jiàn）之間的（de）溫度差別必須盡可能地小。這也可通過調整回流焊溫度（dù）達到。用傳統的溫度曲線，雖然當板形成峰值溫（wēn）度時元件之間的溫度差別是不可避免的，但可以通過以下方法來減少：

一、延長預熱時間。這大（dà）大減（jiǎn）少在形（xíng）成峰值（zhí）回（huí）流溫度之前元（yuán）件之間的（de）溫度差。大多數對流回流爐使用（yòng）這個方法。可是，因為助焊劑可能通過這個方法蒸發（fā）太快（kuài），它可能造成（chéng）熔濕(wetting)差，由於引（yǐn）腳（jiǎo）與焊盤的氧化。

二、提高預熱溫度。傳統（tǒng）的預熱溫度一般在140~160°C，可能（néng）要對無鉛焊錫提高到170~190°C。提高預熱溫度減少所（suǒ）要求的形成峰值溫度（dù），這反過（guò）來減少元件(焊盤（pán）)之間的溫度（dù）差別。

可是，如果助焊劑不能接納較高的溫度水平（píng），它又將蒸發（fā），造成熔濕差，因為焊盤引（yǐn）腳氧化。梯形溫度曲線(延長的峰值溫度)。延長小熱容量元件的峰值溫度時間，將允許元件與大熱（rè）容量的（de）元件達到所要求（qiú）的回流溫度，避免較小（xiǎo）元件的過熱。使用梯形溫度（dù）曲線，如圖六所示，一個現（xiàn）代結合式回流係（xì）統可減少45mm的BGA與小型引（yǐn）腳（jiǎo）包裝(SOP, small outline package)身體的之間的溫度差到（dào）8°C。

小型（桌麵式）紅外（wài）回流焊（hàn）錫機