貼片機適用於多種線路板的多片BGA/IC或大型異形元（yuán）件在半（bàn）自（zì）動同時貼裝，不需另作（zuò）定位模具，貼裝時間微調精度達0.01秒（miǎo），從而可精確控製（zhì）被貼（tiē）元件貼裝力度和高度，吸片高度和貼（tiē）裝高度獨立（lì）控製（zhì），互不幹涉，彈性吸嘴可精密微（wēi）調，並自動補償不同（tóng）元件高度差，以吸取不同高（gāo）度被貼元件，配置4個吸（xī）嘴可任意位置移動，吸嘴真空延遲斷開，有效消除（chú）被貼元件位移（yí），真（zhēn）空吸力可調，吸嘴貼裝高度可任意位置精確調節（jiē），生（shēng）產率高，適用性廣。貼片機貼片BGA時，應注意以下事項：

1、模（mó）板厚度正確，激光或電鑄製作；

2、焊膏選（xuǎn）擇正確，保（bǎo）持流動性良好；

3、印刷點（diǎn）點對正、無塌陷（xiàn）、無橋聯（lián）、厚薄（báo）均勻；

4、經常檢查是必須的，防止焊膏缺失；

5、貼片位置正確、無偏（piān）移；

6、回流焊（hàn）爐的溫度合理，傳動無抖動（dòng）；

7、出爐（lú）產品，先水平（píng）放置幾分（fèn）鍾，讓其充分冷卻，減少形變。

8、過程中，PCB上不許有手印，保持PCB的清（qīng）潔，當然，防靜電（diàn）也是必須的。這樣，生產（chǎn）出的（de）產品，不會出現不良品。

實際上，BGA焊接，一定（dìng）要保（bǎo）持焊（hàn）接麵高低、水平（píng）的一致性。返修植球就是為了保證焊（hàn）接麵的高低、平整的一致性，這是返修的（de）關鍵點和（hé）原則。以上（shàng）91香蕉视频下载污安卓提（tí）出（chū）的幾點注意事項希望大家在使用貼（tiē）片機的時候能夠多注意注意。

BGA貼片機