最近幾年來，隨著眾多電（diàn）子產品往小型，輕型，高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件（jiàn）材料工藝方麵都對原有SMT技術提出了重大的挑戰，也因此使SMT得致到了（le）飛速發展的機（jī）會。IC發展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被（bèi）廣泛采用，CSP也（yě）嶄露頭角，並呈現（xiàn）也（yě）快（kuài）速上漲趨勢。

析料上免清洗低殘留錫膏得到廣泛用。所有這些（xiē）都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊（hàn）采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均（jun1）勻溫（wēn）度，適合雙麵板PCB和新型器件封裝（zhuāng）方式的焊接要求，並逐步實現對波峰焊的全麵代替。

頂級大型無鉛電（diàn）腦熱風氮氣回流焊錫機

產品特點：

采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效（xiào）率高，適合CSP,BGA元（yuán）件（jiàn）的焊接;

專用風輪設計，換氣量大，風速穩定;

各溫區采用強製獨立循環，獨立PID控製，上下（xià）獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:升（shēng）溫快（kuài），從室溫到工作（zuò）溫度≦30分鍾;

進口優質高溫高速馬達（dá）運風平穩，振動小，噪音小;

爐（lú）體采用雙氣缸（電動推杆）頂升裝置，安全可靠;

鏈（liàn）條、網帶同步等速運輸，采用變頻精確調速;

特製優質鋁合金導（dǎo）軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;

UPS斷電保護功能，保（bǎo）證斷電（diàn）後PCB板（bǎn）正常輸出，不受損壞;

各溫區因采用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方（fāng）便。

強製冷風冷卻，冷（lěng）風交換快，風（fēng）速均勻，斜率可變頻控製，錫點圓滑光亮;(充氮機選配)

氮氣流量計可隨時監控氮氣流量情況; (充氮機（jī）選配)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮氣; (充氮機選配)

垂直式防泄露技術，防止氮氣泄漏; (充氮（dàn）機選配)

強大的軟件功能，對PCB板在線監控測溫，並隨時對數據曲線進行分析，儲存（cún）和打（dǎ）印;

工（gōng）業（yè）控（kòng）製PC機（jī）與PLC通訊采用（yòng）MODBUS協議（yì），工作穩定（dìng），杜絕死機現象;

自動監測，顯示設備工作狀態，可做到隨時修正參數;

特（tè）殊（shū）專利爐膽設計，保溫性好（hǎo），耗電量達同行（háng）業最低;

專利導軌（guǐ）高溫（wēn）不變形，三絲杆同步調寬結構，有（yǒu）效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發生、免清洗，易調節。自動和手動皆可進行調寬操作。

 標配鏈條、網鏈同步等速（sù）並行運輸，可加工單（dān）麵、雙麵PCB板，可選雙導（dǎo）軌運輸係統。

自動調（diào）寬係統采（cǎi）用（yòng）閉環PID控製，可根據電腦輸入的參數自（zì）動調到需（xū）要的寬度，精確度可達0.2mm。