不佳發生原因（yīn）：

元件（jiàn）兩焊盤上的（de）錫膏在回流熔化時，元件兩個焊（hàn）盤的表麵張力不平衡，張力（lì）較（jiào）大的一端拉著元件沿垂直底（dǐ）部旋轉而致（zhì）。（常見不佳通常發生在1005型（xíng）的元件（jiàn）上。

①元件貼裝（zhuāng）偏移，與元件接觸較多的錫膏（gāo）端得（dé）到更多的（de）熱熔（róng）量，先熔化從而把另一端拉起（qǐ）形成豎立。

②印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻，錫膏熔化時（shí）的表麵張力（lì）隨之減小，故豎（shù）立機率也增大。

③回流爐預熱階段（duàn）的（de）保溫區溫度設置低、時間短，元件（jiàn）兩（liǎng）端不同（tóng）時熔化的概率大大增加所致。

④銅箔（bó）外形尺寸設計不當，兩邊大小不一樣，兩銅箔間距偏大或偏小，主（zhǔ）要指1005型chip元件。

⑤網板繃網鬆動，印刷時由於刮刀有壓力，刮動時網板（bǎn）鋼片發生變形，印刷的錫量也高低不平，回流後元件豎立。

⑥基板表麵沾基板屑或其它異物，元件裝上後一端浮起而致豎立（lì）。

⑦CHIP類元件兩端電極片大小（xiǎo）差異較大，回流時使元件兩端（duān）張力大小不一樣而豎立。

⑧PCB板加流過程中各（gè）元件受熱不均勻所致。

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改善方法：

減少或杜絕部（bù）品兩端的張力，從而可控製豎立。

①調整貼裝座標，對於微型元（yuán）件可使用精度更高的實裝機,如CM402,MV2VB。

②增加印刷錫量厚度或印刷平整度，另外開網板時針對1005型元件開0.15mm厚的網板。

③適當增加預熱階段的保溫區溫度，將（jiāng）其時間（jiān）延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。

④聯絡改善基板（bǎn），但從網（wǎng）板開口方麵作（zuò）修改也有較（jiào）好的改善，將此類1005型元件開（kāi）口尺寸長方向為0.5*0.5*0.5,寬為0.6即可。詳細（xì）見網板開口方（fāng）法。

⑤生產前先確認網板有無鬆動，對鬆動的網板及時送外重新繃網

⑥印刷前先用風槍吹幹（gàn）淨基板表麵或先擦（cā）試後再印刷。

⑦聯絡供應商改（gǎi）善單品。

⑧調整回流爐的（de）各參數設置，使基板（bǎn）充分且（qiě）均勻（yún）受熱。