關於（yú）波峰焊調機的（de）相關知識
作者： 深圳市偉（wěi）達科電子設（shè）備有限公司發表時間：2019/8/28 17:29:56瀏覽量：2467
工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處（chù）於傾斜狀（zhuàng）態，也就是（shì）說整套機械運作傾斜。那麽由於各處受力不均（jun1）勻，將使受力大的（de）部位摩擦力變大，從（cóng）而導致運輸（shū）產生抖動。
文本標簽：關於波峰焊調機的相關知識
1. 波（bō）峰焊軌道水平
工作中如果軌道（dào）不平行，整套（tào）機械傳動裝置裝處於傾斜狀態，也就是說整套機械（xiè）運作傾斜。那麽（me）由於各處受力不（bú）均勻，將使受力大的部位摩擦力（lì）變大，從而導致（zhì）運輸產生抖動。嚴重的將可（kě）能使傳動（dòng）軸由於扭（niǔ）力過大（dà）而斷（duàn）裂。另一方麵由於錫槽需在水平狀（zhuàng）態下才能保證波峰前後的水平度，這樣又將使PCB在過波峰時出現（xiàn）左右吃（chī）錫高度不一致（zhì）的情況。退（tuì）一（yī）步來講即使在軌道傾斜的（de）狀態下能使波（bō）峰前後高（gāo）度與軌道匹配，但錫槽（cáo）肯定會出現前（qián）後端高度不一致，這樣（yàng）錫波在流出噴口（kǒu）以後受重力影響將會在錫波表麵（miàn）出現橫流（liú）。而運輸抖動，波峰的不平穩都是焊接不良產生的根本原因。
2. 波（bō）峰焊機體水平
波峰焊機器的水平是整台機器正常工作的基礎，機器的前後水平直接決定軌道的水平，雖然（rán）可以通過調節軌道絲杆架調平軌道，但可能使軌道角度調節絲杆因前（qián）後端受力不均勻而導致軌道升降不同（tóng）步。在此情況下調節角度，最終導致PCB板浸錫的高度不一致而產生焊接不良（liáng）。
3. 波峰焊錫槽水平的調試
錫槽的水平直接影響波峰前後的高度（dù），低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機體水平、錫槽水（shuǐ）平三者是一個整體，任何一個環節的故障（zhàng）必將影響其它（tā）兩個環（huán）節，最終將影響到整個（gè）爐子的焊板（bǎn）品質。對於一些設計簡單（dān）PCB來講，以上條（tiáo）件影（yǐng）響可能不大，但對於設計複雜的PCB來講，任何一個細微的環節都（dōu）將會影響到整個生產過程。
4. 波峰焊助焊劑
它（tā）是由揮發性有機化合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易於（yú）揮發，在焊（hàn）接時易生成煙霧VOC2，並促進地表臭氧的形成，成為地表的汙染源。
a. 鬆香型；以鬆香酸為基體。
b. 免（miǎn）清洗型；固（gù）體含量不大於5%，不含鹵素，助焊（hàn）性擴展（zhǎn）應大於80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性（xìng）相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長（zhǎng）一些，預熱（rè）溫度要高一（yī）些，這樣利於（yú）PCB在進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。
5. 波峰焊導軌寬度
導軌的寬度能在一定程度上影響到（dào）焊接的品質。當導軌偏窄（zhǎi）時將可能導致PCB板（bǎn）向下凹，致（zhì）使整片PCB浸入（rù）波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖（dǒu）動。若軌距過寬，在噴射助焊劑（jì）時將造成PCB板顫（chàn）動，引起PCB板麵的（de）元器件晃動而錯位（AI插（chā）件除外）。另一方麵當PCB穿過波峰時，由於PCB處於鬆弛狀態，波峰產生的浮力將會使PCB在波峰表麵浮遊，當PCB脫離波峰時，表麵元件（jiàn）會因為受外力過大產生脫錫（xī）不良，引起一係列的品質不良。 正常情況（kuàng）下我（wǒ）們以（yǐ）鏈爪夾持PCB板以後，PCB板能用手順利地前（qián）後推（tuī）動且無左右晃動的狀態為基（jī）準（zhǔn）。
6. 波峰焊運輸速（sù）度
一般我們講運（yùn）輸速度為0-2M/min可調，但考慮（lǜ）到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有（yǒu）一種最佳的焊接條件：適宜的溫（wēn）度活化適量的助焊劑，波峰（fēng）適宜的浸潤以及穩（wěn）定的脫錫狀態，才能獲得良好的焊接品質。（過快過慢的速度將造成橋連和虛（xū）焊的產生）
7. 波峰焊（hàn）預熱溫度
焊接工藝裏預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助（zhù）焊劑被均勻的塗覆到PCB板以後，需（xū）要提供適（shì）當的溫度（dù）去激發助活劑的活（huó）性，此過程將在預熱區實現。有（yǒu）鉛焊接時預熱溫（wēn）度大約維持在70-90℃之間（jiān），而無鉛免（miǎn）洗的助焊劑由於活（huó）性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證（zhèng）溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內）情況下，此過程所處的時間（jiān）為1分半鍾左右。若超過界限，可能使助焊劑活化（huà）不足（zú）或焦化失去活性引起焊接不良，產生橋連或虛焊。 另一方麵當PCB從低溫升入（rù）高溫時如果升溫過快有可能使PCB板麵變形彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力（lì）所導致的PCB變形，可有（yǒu）效地避免焊接不良的產生。
8. 波峰焊（hàn）錫爐（lú）溫度
爐溫（wēn）是整個焊接係統的關鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都（dōu）可以潤（rùn）濕，而無鉛（qiān）焊料則（zé）需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起（qǐ）流動性變差，產（chǎn）生橋連或（huò）上（shàng）錫不（bú）良。過高的錫溫則導（dǎo）致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表麵的銅箔。由於各處的（de）設定溫度與PCB板麵實測溫度存在差異，並且（qiě）焊接時受元件表麵溫（wēn）度的限製，有鉛焊接的溫度設定（dìng）在245℃左右，無鉛焊接的（de）溫度大約設定在250-260℃之間（jiān）。在此溫度下PCB焊點釺（qiān）接時都可以達到（dào）上述的潤濕條件。
