1、波峰焊接後元件腳間焊接點橋接連（lián）錫：

原因：橋接連（lián）錫是波峰焊中一個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者（zhě）波峰不穩都有可能導致橋接連錫，可能原因（yīn）如下，焊接（jiē）溫度設置過低，焊接時間過短，焊接完成後下降時（shí）間過（guò）快，助焊劑噴塗量（liàng）過（guò）少。一般這種（zhǒng）情況下要檢查波峰和確認焊接坐標是否正確，可以通過提高焊接溫度或預熱溫（wēn）度，提高焊接時間，增加下（xià）降時間，提（tí）高助焊（hàn）劑噴塗量的方法（fǎ）來改善。

2、波峰焊接後線路板焊錫麵的上錫（xī）高度達不到（dào）：

原因：對於（yú）二級以上產品來說這也是一個比較常見的缺陷，一（yī）般來講一些金屬材質（zhì）的大元件（jiàn）如電源模塊等，由於他們大多與接（jiē）地腳相接散熱較快上錫困（kùn）難，當然一般上錫高度標準會有相應的放（fàng）鬆。除此之外焊接（jiē）溫度低，助焊劑噴（pēn）塗量少，波（bō）峰高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱（rè）和焊接（jiē）溫度（dù），多噴塗些助焊劑等可以解決（jué）問題。

3、波峰焊接後線路板過波峰焊時正麵元件浮高（gāo）：

原因：元件過（guò）輕或波（bō）峰抬高會導致波峰將元件衝擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩導致元件歪斜抬高（gāo）。可以製作夾具將原（yuán）件壓住，由於夾具的吸熱可能需要提高預熱或焊接溫（wēn）度。推薦閱讀：再次焊錫產生的不良原因（yīn）

4、波峰焊接後線路板有焊點空洞：

原因：元件引腳（jiǎo）太短尚不能伸出通孔或元件引（yǐn）腳橫截麵被氧（yǎng）化不上錫（xī），可以加噴助焊劑。

5、波峰焊接後（hòu）焊點拉尖：

原因（yīn）：這是一個和橋接一樣發生頻率較（jiào）高的（de）缺陷（xiàn）種（zhǒng）類，預（yù）熱和焊接溫度（dù）過（guò）低（dī），焊接時間太短會導致拉尖的發生。

小型200係列無鉛波峰焊（電腦/觸摸（mō）/按鍵）

6、波峰焊接後線路板上有錫珠：

原因：有錫珠時要檢查助（zhù）焊劑的質量或（huò）者板子表（biǎo）麵是否沾上錫膏，助焊劑中含水（shuǐ）在焊接時會炸裂導致錫珠。

7、波峰焊（hàn）接後元件引腳變細，吃腳（jiǎo）：

原因：可能是波峰（fēng）焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有（yǒu）可能是引腳間距太近，在焊接一個引腳時波峰帶到旁邊的引腳導致一些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標（biāo）參數盡量避免引腳焊兩（liǎng）次，引腳（jiǎo）太近的可以一起焊接。

8、波峰焊接後線路板上焊接點少錫：

原因：波峰溫度過低，波峰不穩，波峰高度或焊接高度太低，焊接坐標（biāo）設置錯誤都會導致少錫。修正坐標，清潔錫（xī）嘴，提高焊接（jiē）溫度，提（tí）高波峰（fēng）或焊接高度可以解決。

9、波峰焊（hàn）接後有（yǒu）元件缺（quē）失：

原因：看缺失（shī）的元（yuán）件是在波峰焊接麵還是非焊接（jiē）麵，如果是通（tōng）孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接麵SMT元件（jiàn）缺（quē）失（shī）時要注意焊接時是否焊接坐標設錯導致波峰帶到元件，波峰是否不穩焊接時碰到附近的料。這種情況可以修（xiū）正坐標或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來，並將情（qíng）況反饋給DFM團隊。

10、波（bō）峰焊接後溢錫（線路板正麵上錫了）：

原因：發生這種情況一般要（yào）首先檢查（chá）通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設（shè）置是否過高（gāo）導致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑之（zhī）間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就會導致（zhì）溢錫的發生。可以（yǐ）降低溢錫部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊劑噴塗量。