熱風回流焊技（jì）術目（mù）前在鉛回流（liú）焊設備上得到廣泛的應用，熱風回流焊也叫（jiào）強製熱風對流（liú）回流焊，它是鉛（qiān）回流焊工（gōng）藝的佳選擇，強製熱（rè）風（fēng）對流回流焊具有些與物理性（xìng）質密切相（xiàng）關的紅外及其（qí）他回流焊（hàn）接方法不同（tóng）的（de）特點，又因鉛焊料加速（sù）推廣應用，使得強製熱（rè）風對流焊接工藝更引起人們關注，迅速的（de）得到了廣泛的應用。紅外輻射能量是直接傳播（bō），當個（gè）體積小，薄形的器件緊靠大尺寸，高的器件就會有蔭影，產生不均勻輻射。強製熱風（fēng）對流（liú）焊爐便有許（xǔ）多明顯的優勢能夠解決這個問題。

熱風回流焊（hàn）爐（lú）內的強製熱風速度的增加，加速了熱量傳送到PCB上貼片裝器件（jiàn）的速度。過（guò）大的風速會造（zào）成器件移位或脫離原準確貼（tiē）裝位置。所以熱風的速度（dù）定要使得（dé）直對熱（rè）風噴嘴口下麵的器件不會造成移位。在PCB周邊位置接受（shòu）到較大（dà）的（de）風速，因為（wéi）此部位的熱風流是由直接的熱風流及從鄰近位置傳送的熱風流兩者的混合風流。在（zài）個固定的（de）PCB斷麵熱風流量增（zēng）大，則其熱風速也必然增大。

由於熱風回流焊的熱風流（liú）量與風速的差別，使（shǐ）得PCB安裝麵的壓力不同。在每個熱（rè）風噴嘴的熱風傳送區的（de）中央產生個高壓區。也就是（shì）離PCB中央遠的部位壓力大，而（ér）鄰近部位則（zé）較低，這是由於在個固定的PCB斷麵熱風流量，及（jí）熱風速大兩者所致。

熱風回流焊熱風方（fāng）向的差別在許多對流焊爐設計中，是固有的缺陷。舉例（lì），使用兩個相同的器件，其放置在PCB安裝麵及焊爐縱向中（zhōng）央位置，另（lìng）個放置在PCB安裝麵的邊沿位（wèi）置。前貼裝器件直接對（duì）準熱風噴（pēn）嘴，熱（rè）風流的（de）角度是與PCB安裝麵（miàn）成正交的矢量，但（dàn）安裝在PCB邊沿位置的器件，除（chú）了直接對準熱風（fēng）噴（pēn）嘴的熱風流（liú）外，還有部分來（lái）自相鄰方向的熱風，後得到（dào）的熱風流矢量是小（xiǎo）於直（zhí）角的（de）銳角。

因為與（yǔ）其封裝體接觸的（de）熱風流方向不同，兩個相同（tóng）的器件組所得到熱量速度是不（bú）同的（de）。這種問題在球（qiú）引（yǐn）腳器件底部與印製板（bǎn）間的支承空（kōng）間（jiān），熱風流的流向分布變得更為突出。比如BGA器件的回流焊工（gōng）藝，在封裝體的底部引腳與印製板間的熱風流量少於印製板（bǎn）安裝麵的引腳器件。強製熱風對流回流焊經過（guò）長時（shí）間（jiān）的實驗（yàn）證明是SMT回流焊接特別是鉛回流焊接的好（hǎo）選擇。許多專（zhuān）也讚成應對此項技術作出有價值的改進，包（bāo）括提高焊爐內PCB安裝麵熱（rè）風流溫度、速度、流量，均勻性及致性的係統能力。

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