回流焊的基本原理比較簡單，它首先對PCB板的表麵貼裝元件焊盤（pán）印刷錫膏，然後通過自動貼片機把SMD貼放到預先印製好錫膏的焊盤上。最後，通過回（huí）流焊接爐，在回流焊爐中逐漸加熱，把錫膏融化，稱為回流。接著（zhe），把PCB板冷卻，焊錫凝固，把元（yuán）件和焊盤牢固（gù）地焊接到一起。在回流焊中（zhōng），焊盤和元件管腳都不融化。這是回（huí）流焊與金屬融焊的（de）不同。

深入的了解回流焊就必須從（cóng）焊錫膏的作用原理和焊接（jiē）過程中發生的物理化學變化入（rù）手。錫膏的成分主要錫鉛（qiān）合金的粉末和助焊劑（jì）混合而成。在受熱的條件下，融化的焊錫（xī）材料中的錫原子和（hé）焊盤或焊（hàn）接元件（主（zhǔ）要成分是銅（tóng）原子）的接觸界（jiè）麵（miàn）原子相互擴散，形成金屬（shǔ）間化合物，首先形成的（de）Cu6Sn5，稱n-phase，它是形成焊接力的關鍵連接層，隻有（yǒu）形（xíng）成了n-phase，才表示有真（zhēn）正的可靠焊（hàn）接。隨著時間的推移，在n-phase和銅層之間（jiān）中會繼續生成（chéng）Cu3Sn，稱（chēng）為∈-phase，它（tā）將減弱焊接力量和減低（dī）長期可靠性。在焊點剖麵的（de）金（jīn）相圖中，可以（yǐ）清楚地看到這個結構。

F係列中型無鉛熱風回流焊機

電子掃描顯微鏡顯示的Cu-SnIMC金屬間化合物是焊點強度的關（guān）鍵因素，因（yīn）此許（xǔ）多人員專門研究金屬間化合物的變化對焊點的長期可靠（kào）性帶來的影響。為了保護焊盤或元（yuán）件管腳的可焊性，一般它（tā）們表麵都鍍有錫鉛合金（jīn）層或有機保護層。對非銅的金屬材料的管腳一般在管腳鍍層和金屬之（zhī）間加有鍍鎳層作（zuò）為阻（zǔ）斷層防止金屬擴散。這個鎳鍍（dù）層還用來阻擋與焊錫不（bú）可焊（hàn）或不相容的金屬（shǔ）與焊錫層（céng）的接觸。另一（yī）個有關（guān）鍍層的問題是關（guān）於鍍金層的（de）問題，有文章[5]指（zhǐ）出（chū）如果焊點中金的成分達到3~4%以上，焊點有潛在的（de）脆性增大的危險。

要（yào）得到好的（de）回流焊接效果必須有一個好的回流溫度（dù）曲線。那麽什麽是一（yī）個好的回流曲線呢？一個（gè）好的回流曲線應該（gāi）是對所要（yào）焊接的（de）PCB板上的（de）各種表麵貼裝元件都能夠達（dá）到良好的焊接，且焊點不（bú）僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。