適當的調整波峰（fēng）焊接的波峰高度（dù）使焊料波對焊點增加（jiā）壓力和流速，有（yǒu）利於（yú）焊料潤（rùn）濕金屬表麵、流入小孔，波峰高度一般控製在印製板厚度的 2/3 處如果波峰高度過高會造成液態焊錫溢出到線路板的正麵造成線（xiàn）路板（bǎn）的報廢。

線路板波峰焊接時通過傾斜角（jiǎo）度調節，可（kě）以調控PCB與波峰麵的焊接時間，有（yǒu）助於焊料麵與PCB更快分（fèn）離（lí），回到錫（xī）爐內，減少橋連和包焊的成（chéng）本。控（kòng）製好波峰焊焊接傾角可以更有利於焊點成型， 當pcb進入波峰麵前端的時候（hòu），基板與引腳被加（jiā）熱，並在未離開波峰麵之前，整個pcb浸在焊料中，由於（yú）潤（rùn）濕力的作用，焊料粘附在焊盤上，由於（yú）表麵張力（lì）的原因，還會出現以引線為中心（xīn）收縮（suō）到最小狀態，這個焊料與焊盤之間的濕潤度大（dà）於兩焊盤之間的焊料內聚力，會形成圓整飽（bǎo）滿的焊點，波峰尾部多餘的焊（hàn）料，會（huì）因為重力落回（huí）到錫爐中（zhōng）。

經濟型250係列無（wú）鉛（qiān）波峰焊（電（diàn）腦/觸摸/按（àn）鍵）

線路板波峰焊（hàn）接爬坡角度為3—7℃。是通過（guò）調整波峰焊（hàn）機傳 輸裝置的傾斜角度來實現的。線路板過波峰焊時適當的爬坡角度有利於排除殘留在焊（hàn）點（diǎn）和元件周（zhōu）圍由焊劑產生的氣體。特別（bié）是當（dāng） THT 與 SMD 混裝時，由於通孔比較少，更應適當加大印製板爬坡角度；通過調節傾斜角度還可以調整 PCB 與（yǔ）波峰的（de）接觸時間；傾斜角度越（yuè）大（dà），焊（hàn）點接觸波峰（fēng）的時間就越短，焊接時間也就相應較短；反之，焊點接觸波峰的時間變長，焊接時間也就（jiù）相應較長；適當加大印製板波峰焊接爬坡角度還有（yǒu）利於焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰（fēng）時，如（rú）果焊點與（yǔ）焊料（liào）波的剝離速度太慢，容易造成橋接。