回流焊（hàn）接後線路板上有（yǒu）錫（xī）珠是smt常（cháng）見不良現象之一（yī），回流焊（hàn）接（jiē）後線路板上有錫（xī）珠（zhū）有部分原因跟回流焊操作不當有關，但是還有大部分（fèn）原因（yīn）跟其它因素有關，比如跟（gēn）錫膏的冷藏、印刷、貼片、工作環（huán）境都有關係。本文（wén）從幾個方麵跟大家詳細講解一下回流焊接後線路板上錫珠形成的原因及（jí）預防。

一、錫珠在通過（guò）回流焊爐時產生的。

我們大致可以將回流焊過程分為“預熱、保溫、焊接和冷卻”四個階段。“預熱（rè）段”是為了使印製板和表貼元件緩慢（màn）升溫到120-150度之間（jiān），這樣可以除去焊錫（xī）膏中易揮發的溶劑，減少（shǎo）對元件的熱衝擊。

而在這一過（guò）程中焊膏內（nèi）部會發生氣化現象，這時如果焊（hàn）膏中金屬粉末之（zhī）間的粘結力（lì）小於焊劑氣化產生的力，就會有少量“焊粉”從焊盤上流下或飛出，在“焊接”階段，這部分“焊粉”也會熔化，從而形成“錫珠”。由此可以（yǐ）得出這樣的結論“預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加劇焊劑的氣化現象從而（ér）引起坍（tān）塌（tā）或飛濺，形成錫珠”。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和（hé）預熱速（sù）度來控製“錫珠”的形（xíng）成。

二、焊膏在印製板上的印刷厚（hòu）度及印刷（shuā）量不當

焊膏的印刷厚度是生產中一個主要參數（shù），印刷厚度（dù）通常在0.15-0.20mm之間，過厚或過多就容易導（dǎo）致“坍塌”從而造成回（huí）流焊接後線路板上有錫珠。在製作鋼網（模（mó）板）時，焊盤的大小決定著模板開孔的大小，通（tōng）常，我（wǒ）們為了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸控製在約小於相應焊盤接觸麵積10％，結果表明這樣會使“錫珠”現象有一定程度的減輕。    

三、如果在貼（tiē）片過程中貼（tiē）裝壓力過大

當元件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在元件下麵或有（yǒu）少量錫粉飛出去，在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”；因此，在貼裝時應選擇（zé）適當的（de）貼（tiē）裝（zhuāng）壓力。

回流焊

四、錫膏冷藏不當

焊膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其（qí）恢複（fù）至室溫方可打開包裝使用，如（rú）果焊膏溫度過低就被（bèi）打開包裝，會使膏體（tǐ）表麵產生水分，這些水分在經過預熱（rè）時會造成焊（hàn）粉（fěn）飛出，在焊（hàn）接段會讓熱熔的焊料飛濺從而形成“錫珠”。我國一般地區夏天的空氣濕度較大，把焊膏（gāo）從冷藏取出（chū）時，一（yī）般要在室（shì）溫下回溫4-5小時再開啟瓶蓋。

五、生產或（huò）工作環境

當印（yìn）製板在潮濕的庫房存放過久，在裝印製板的包裝袋中發現細小（xiǎo）的（de）水珠，這些水分和焊膏吸潮的水分一樣，會影響回流焊接效果從而形成錫珠。因此，如果有條件，在貼裝前將印製板（bǎn）或元器件進（jìn）行一定的烘幹（gàn），然後進行印刷（shuā）及焊接，能夠有效地（dì）抑製“錫珠”的形成。

六、焊錫膏與空氣接觸的時間過長（zhǎng）

焊（hàn）錫膏與空（kōng）氣（qì）接觸的（de）時（shí）間越短越好，這也是使用焊膏的一個原則。取出一部分焊膏後，立即蓋好蓋子，特別是裏麵的蓋子一定（dìng）要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣擠出，否則對焊膏的壽命會有一定的影響，同時會造（zào）成焊錫膏的幹燥加（jiā）快或在下次再使用時吸潮，從而造成回流焊接後（hòu）線路板（bǎn）上有錫珠。

由此（cǐ）可見，回流焊接後線路板上錫珠的出現有很多原因，隻從某一個方麵進行預防與控製是遠遠不夠的。我們需要在生產過程中研究如何防（fáng）製各種不利因素及潛在隱患，從而使（shǐ）焊接達到最（zuì）好（hǎo）的效果，避免回流焊接後線路板上錫珠的產生。