線路板雙麵都有元件大大加（jiā）強了PCB的實際利用率，因此降低了製造（zào）成本。線路板雙麵板工藝現在已經越來越多的被采用（yòng），並且變得更加複雜。這是因為（wéi）它能給設計者提供更大、更靈活的設計空（kōng）間。雙麵回（huí）流焊接（jiē）比單麵（miàn）回流焊接的方法更為複雜些，下麵為大（dà）講解下雙麵回流焊接的方法。

現如今大都逐漸傾向於雙（shuāng）麵回流焊接是種更佳的方法。但工藝上仍有些問題，比如：再次回流時，底部較大的元（yuán）件（jiàn）或許會掉下來，或者底部的焊點會部分重新熔化，以於影響到焊點的可靠性。 現（xiàn）在有幾種方法已發展出來（lái）使雙麵線路板用以完成二次回流接。

1、將第麵的（de）元件上膠固化，使它在翻麵過二次回流時不會從板上掉下來，並且保持正確的位置；

2、是使用不（bú）同熔點的焊膏，其中第二次（cì）回流時使用的焊膏熔點較第次的要低。

回流焊

但是使用方法有些嚴重的問題需要注意：第個是造成了後的成品在維修有個“太低”的熔化溫度；第二個是如果使用更高的回流溫度又會造（zào）成對元器件和基板的熱衝擊。對於大多數元件來說，二次回流焊接時（shí），焊點熔（róng）錫的表麵（miàn）張力是足已維持元件在（zài）底部的粘力，使（shǐ）元件牢牢的（de）固定在基板上。這裏有個元（yuán）件重量與引（yǐn）腳（jiǎo）（焊盤）張力的比例關係，它（tā）可以計算出元件在二（èr）次回流時能不能粘貼在基板底部而不會（huì）掉落，從而不用對每個元（yuán）器件都做實（shí）際（jì）的測試。30g/in²是（shì）個保守（shǒu）值，可（kě）以作為（wéi）設（shè）計的標準。

另外個方法是采用種概念：即將冷的氣體吹（chuī）拂過（guò）基板底部，使底部的溫度在（zài）二次回流時始終達不到熔（róng）點，但是由於基板上下麵的溫差可能會導致有潛（qián）在的應力產生。雖然二次回流（liú）接的工藝並不簡單，但許多問題都在被不斷解決掉，今後幾年內，我們（men）可以肯定的說，論是在數（shù）量上還是在複雜程度上，高密度的雙（shuāng）麵板都將有個長遠的發展，雙麵回流焊接工藝肯定是（shì）個大的趨勢。