在無鉛波峰焊接中因線路板通孔（kǒng）問（wèn）題造（zào）成（chéng）的波峰焊接不良現象很多種，具體有哪些呢？估計有很多小夥伴都不知道的，在這裏小編要（yào）重點給大家（jiā）分析（xī）一下這其中的原（yuán）因。

1、預熱溫度（dù）過低、過（guò）高導致助焊劑活性差或喪失活性，助焊劑塗敷不均勻，對焊盤、元件引腳、通孔內部的助焊作（zuò）用不夠，直接影響釺料在其表麵的潤濕、漫延。

2、波峰高度不夠、導軌傾角太（tài）大：波峰高度不（bú）足或者導軌傾角太大直接導致釺料（liào）的（de）毛細作用爬升（shēng）高度下降（jiàng）、波峰上（shàng）壓至（zhì）孔內的焊料不足、焊料與焊盤的接觸時間減短，形成大（dà）比例的通孔現象。

3、線路板焊（hàn）盤、通孔鍍層 或者元件引腳表層被汙染、氧（yǎng）化，造成（chéng）可焊性差，焊接過程（chéng）中焊錫的爬升困難或者焊錫對焊盤的潤濕性下（xià）降導致（zhì）沉銅孔、焊盤部分不上錫。

4、波峰焊鏈速過快，PCB與波峰接觸時（shí）間不夠；鏈條抖動（dòng）較大，焊接過程不（bú）夠穩定。

無鉛波峰焊機

5、通孔孔徑與元（yuán）件引腳（jiǎo）直徑不匹配：元件插裝後引腳在過孔（kǒng）內間隙過小則導（dǎo）致釺料在短時間內不能爬升至元（yuán）件（jiàn）麵，過大則毛（máo）細（xì）作用不夠，受重力作用直接導致焊錫回落到錫（xī）爐中。

6、焊盤偏移：如下圖焊盤偏離過孔圓（yuán）心時，焊盤大的部分就類似於竊錫焊盤，從而焊盤較窄處的焊錫就被收攏到焊盤較寬處（chù）。

7、元件引腳引出麵為平麵的元器件貼緊在板麵插裝：波峰焊接時PCB孔壁釋放的熱（rè）氣不能從上方流出，熱氣從從焊點的下方排出導致通孔缺陷。

8、無鉛波峰焊機助（zhù）焊劑（jì）噴塗量過大或者（zhě）PCB水分含量超標，這種通（tōng）孔的造成（chéng）尤其是在（zài）基板（bǎn）材質較（jiào）差（如板材為（wéi）CM-1）或者（zhě）使用較粗糙（cāo）鑽孔方式的PCB上較（jiào）為常見，焊接前助焊劑不能完全（quán）揮發溢出（chū），由於水分蒸發的蒸汽形成高壓作用，而蒸汽的溢出主要是孔徑處（chù），進而形成針孔類焊接不良現象，這種原因造成的通孔通常會在板麵（miàn）上伴隨著形成錫珠。

9、過孔衝孔不良，孔內有（yǒu）毛刺，邊緣有鋸齒狀銅屑，焊盤不圓滑（huá），導致焊錫表（biǎo）麵張力變小，焊錫未能抓住元器件引（yǐn）腳和焊盤，出現通孔缺陷。