小型回流焊（hàn）一般都是儀表控製的，操作也比簡單，具（jù）有高精度、多功能（néng），經濟實用（yòng），節能降耗，性能穩定，壽命長及可視化操作等特點。小型回流焊（hàn）機適合小規模SMT貼片生產外形相對（duì）較小（xiǎo）的回（huí）流（liú）焊機，是伴隨微型化（huà）電子產品（pǐn）的出現而發展起（qǐ）來的焊接技術，主要應用於各類表麵（miàn）組裝元器件的焊接。

小型回流焊操作流程：

1、工作台（tái）進出輕拉工作台（tái），再將已貼好（hǎo）芯（xīn）片的PCB放入工作台內，將工作台（tái）推入加溫區。焊接過程結束後，拉出工作台將PCB取出，並（bìng）將新的PCB放入。

2、焊接工作當元件線路板進入工作區後，按綠色按鈕，焊（hàn）接機開始按設置要（yào）求進行焊接（jiē）工作。

3、線路板返修當需（xū）要（yào）返修的元件線路板進入工（gōng）作區後，按綠色按鈕，焊接機開始工作時當儀（yí）表顯示（shì）溫度在220℃時，拉出工作台，同時停（tíng）止加熱。立即將線路（lù）板從工作台中取出，此時元件可以脫離線路板，完（wán）成返修工作。

小型回流焊

小型（xíng）回流焊使用注意事（shì）項：

1．每班次工作前請空機加熱運行一遍至二遍使焊機預熱。根據我們的經驗測得（dé），有鉛焊接溫度起（qǐ）始點從80度開（kāi）始，無鉛焊接溫（wēn）度起始點從100度開始，焊接效果（guǒ）能達到最佳狀態。

2．連續工（gōng）作4小時應停機（jī）30分（fèn）鍾，以便保證機器的使用壽命更長久。

3．每個年度應對設備工作進行全麵檢查。

4．焊接參數設定（詳（xiáng）情參考使用說明書）。

5．焊膏不用時應保存（cún）在2--8℃的（de）環境中，使用時應在室溫環境（jìng）中放置（zhì）30分鍾（zhōng），並充分攪拌後（hòu）使用。

6．焊接過程結束後，線路板上仍存（cún）有一（yī）定溫度，請使用工具取板，避（bì）免燙傷。

7．隨著焊接次數增加（jiā），冷卻（què）時間會有所沿（yán）長，屬正常現象。