無鉛波峰焊替代物的要求
作者： 深圳市91香蕉视频下载污安卓（kē）電子設備有限公司發表時間：2018/12/6 11:06:46瀏覽量：3073
價格：許多廠商都要求價格不能高於63Sn/37Pn,但目前，無鉛替代物的成品（pǐn）都比63Sn/37Pb高35%。
文本標簽：無（wú）鉛波峰焊替代物的要求
1、價格：許多廠商（shāng）都要求價格不能高於63Sn/37Pn,但目前（qián），無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
2、溶點（diǎn）：大多數廠家要求固（gù）相溫度最小（xiǎo）為150℃，以滿足電子設備的工作要求。液相溫度則視具體應用而定。
波峰焊用（yòng）焊條：為成（chéng）功實現（xiàn）波峰（fēng）焊，液相溫度應低於（yú）265℃。
手工焊用焊錫絲：液相溫度應低於烙鐵工作溫度345℃。
焊膏：液相溫度應低於250℃。
3、導電性。
4、導熱性好。
5、較小的固液（yè）共（gòng）存範圍：大多專家建議此溫度範圍控製在10℃之內，以便（biàn）形成良好的焊點，如果合金（jīn）凝固（gù）範圍太寬，則有可（kě）能發生焊點開裂，使電子產品過早損壞（huài）。
6、低毒性：合（hé）金成份必須無毒（dú）。
7、具有良好的潤濕性。
8、良好的物理特性（強（qiáng）度、拉伸、疲癆）：合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能（néng）達到的強度和可靠性，而且（qiě）不會在通過器件上出現突起（qǐ）的角焊縫。
9、生產的可重複性，焊點的一致性：由於電子裝配工藝是（shì）一種大（dà）批量製造工藝，要求其重複性和一致性要保持較高的水平，如果某些（xiē）合金成份不（bú）能在（zài）大批量（liàng）條件下重（chóng）複製造，或者其熔點在批量生產時由於成份（fèn）的改（gǎi）變而發生較大的變（biàn）化，便不能（néng）予以考慮。
10、焊點外觀：焊點外觀應與（yǔ）錫/鉛焊（hàn）料的外觀（guān）應接近。
11、供貨（huò）能力。
12、與鉛的兼容性：由於（yú）短（duǎn）期內不會立刻全麵轉型為無鉛係統（tǒng），所以鉛可能仍會用於PCB焊盤和元件的端子上，焊料中如（rú）摻（chān）如鑽，可能（néng）會使焊料合（hé）金的熔點降的很（hěn）低，強度大大降低。
