>電子產品追求小型化，以前（qián）使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整，所（suǒ）采（cǎi）用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是（shì）大規模、高集成IC，不得不采用表麵貼片元件。
>產品批量化，生產自動化，廠方要以（yǐ）低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加（jiā）強市場競爭力電子（zǐ）元件的發展；
>集成電路(IC)的開發（fā），半導（dǎo）體材料的多元應用電（diàn）子科技革命勢在必行（háng），追逐國際潮流（liú）。