無鉛錫膏產品特性：

適應長時間印刷（6小時以上）。

高強度的抗氧化能力。

具有（yǒu）良好的粘性和（hé）觸變性（xìng），且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極高的絕緣（yuán）電阻（zǔ），無需清洗（xǐ）。

焊後不易產生微小的焊錫球。

V係列免（miǎn）清（qīng）洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛（qiān）工藝（yì）的焊錫膏，采用全（quán）新的鬆香樹脂和複合抗氧化技術，選用低氧化度的球形（xíng）焊料合（hé）金粉末和化學穩定性極強的膏狀（zhuàng）環保型助焊劑煉製而成。

適用於電子裝配工藝SMT生（shēng）產的各種精密焊接。合金係列免清洗型無鉛焊錫膏。

鋼網

FilePCB菲林等專業數（shù）據處（chù）理,高精度誤差.進口鋼（gāng）片製作,質量可靠.

標準尺寸:37cm*47cm

非標尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/55cm*65cm

鋼片厚度(可（kě）選):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0

製作方式:蝕刻/電蝕刻/激光

普通印刷台

人工印刷機是將錫漿（貼片膠）漏印到PＣＢ的焊盤（pán）上（焊盤中（zhōng）間），為下一工序準備。人工印刷機是人（rén）工進行放板（bǎn）、定位、印（yìn）刷、取板及清洗網板（bǎn）等（děng）工作。

定（dìng）位方式：邊定位或孔定（dìng）位

調較方式（shì）：手動微調

調較方向：前後、左右、上下。

人工貼片（piàn）生產線

人工貼片生產線主要是人工模擬的貼片嘴,通過人（rén）工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片（piàn）元器件從料帶直接吸起,然後通過人工將元器件放（fàng）置於相應的（de）PADS位（wèi）上,通過已調整的氣（qì）壓吸力,人（rén）工貼片筆吸著力（lì）小於錫漿(貼片（piàn）膠)的粘著力,元器件自動放置（zhì）在相應的PADS上。

V-MC835無鉛回流焊

獨特先進長壽的加熱係統

加熱係統（tǒng）采用高效節能的瑞典110伏（fú）鎳烙發熱管，輻射功率峰值（zhí）波長（zhǎng）4UM，配（pèi）合曲麵反射罩，熱效率高，升溫度（dù）速度快，特製（zhì）強製熱風循環（huán）結構係（xì）統，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”。

采用瑞士CARLO(佳樂)大（dà）電流固態（tài）繼電器無觸點輸出，安（ān）全、可（kě）靠（kào），結合溫（wēn）控器特有的模糊（hú）控製功能，一直監視外（wài）界溫度及熱量值的變化，以最小脈衝控製發熱器件，快（kuài）速作出反應（yīng），保證溫控精度±1℃，機內溫度分布誤（wù）差在±2℃以內，長度方向溫度分布符合（hé）IPC標（biāo）準。

溫控采用進口具（jù）模糊控製及PID智能運算的精密控製器，通過PID智能運算，自動控製發熱量，模糊控製功能增（zēng）加超調與抑製功能並快（kuài）速響（xiǎng）應外部（bù）熱（rè）量變化的（de）功能，最快（kuài）速度響應外部熱量的變化（huà）並通過內部控製保證溫度更加平衡。

發熱（rè）管模塊設（shè）計，方便維修（xiū）拆裝。

采用台灣三（sān）越高溫高速馬達，運風平穩（wěn）,震動小,噪音小。

上爐體可整體開啟，便於爐膛清潔。

具溫度超差,,故（gù）障診斷,聲光報警

功率充沛，升溫迅速，從室溫至恒溫約15分鍾。

專用SSR散熱器，散熱（rè）效率大幅度提（tí）高，有效地延長其使（shǐ）用壽命

采用耐高（gāo）溫保（bǎo）護係統，爐膛均采用特殊材料（liào）製（zhì）作，適合於無鉛焊接，焊接區配（pèi）備鬆香助焊劑回收係統，保護（hù）環境。

可靠平穩的（de）傳輸係統

傳動係統采用台灣STK無級變速馬達、電調帶線速無級調速器，配合1：150的STK渦輪減速器，運行平穩，速度（dù）200－1800mm/min無級可調，並有準確的數字（zì）線速度指示。

采用（yòng）獨立滾輪結構及托（tuō）平支撐，結合配套的不（bú）鏽鋼網帶，運行平穩,速度精確可達±20mm/min；

專用（yòng）不鏽鋼（gāng）乙字網帶（dài），耐用耐磨。長時間使用不輕易變型。

SMT接駁檢查台

配置（zhì）：

1.台灣（wān）STK調速馬達控製；

2.接駁台長1000mm；

3.綠色扁平皮帶傳輸；

4.專用（yòng）鋁型（xíng）材導軌；

5.前後工作台用專用鋁型材護邊（biān）；

6.齒輪、齒條調寬結（jié）構；

7.雙進口光電開關；配備信號通信（xìn）接口（帶一（yī）個工位停（tíng）頓檢查功能。）

8.繼電器控（kòng）製；

9.表麵（miàn）處理：靜（jìng）電噴塑電腦灰色；

10.PCB寬（kuān）度50-300mm；

11.左向右；

12.前導軌固定；

13.帶日（rì）光燈、工藝指導（dǎo）書。

手插線特點（diǎn）：

人工貼片生產（chǎn）線主（zhǔ）要是人工模擬的貼片嘴（zuǐ）,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向（xiàng）真空（kōng）),將貼片元器件從料帶直接吸起,然（rán）後通過人工將元器件放置於相應的PADS位上,通過已（yǐ）調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小於錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS上（shàng）。

入板接駁（bó）台

配置：

1.台灣STK調速（sù）馬達控製；

2.接駁台長1000mm；

3．35B進口優質尼（ní）龍（lóng）鏈條傳（chuán）輸；

4.專（zhuān）用鋁型材導軌；

5.專用齒輪、梯形螺杆同步調寬結構；

9.表麵處理：靜電噴塑電腦白；

10.PCB寬度50-300mm；

11.前導軌固（gù）定，從（cóng）左到右。

V-300M無鉛波峰焊

機體線型外觀設（shè）計（jì），采用（yòng）噴塑工藝，美觀大方，經久耐用

三段（duàn）獨立1.8米預熱區，全（quán）熱風預熱，帶射燈補償（cháng）裝置，使PCB獲得良好的焊接效果

專利壓鑄式（shì）鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命（mìng）長（zhǎng）

全程觀察窗，方便操（cāo）作和（hé）維護

錫（xī）爐升降與進出，自動調與手工調結合。采用靠背（bèi）式（shì）設計，防止誤操作損傷機器

配有冷卻模塊，溫（wēn）度補償（cháng）模塊（kuài），適合無鉛焊（hàn）接和多種工藝要求

公司最新發明的超平穩，超高濾波源（yuán）發生（shēng）器，大幅削（xuē）弱了流道內部錫流震蕩及紊流的產生，錫波平穩，氧化量大（dà）幅降低，維護簡單

傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養

鬆香噴霧裝置可拉出，並可拆（chāi）卸，便於清潔維護

隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風道排出

強大參數庫功（gōng）能，各類PCB工藝參數可（kě）按需調用操作

采用專業工業電腦控製係統，確保係統具有可靠性和穩定性

可按用戶（hù）設定的（de）日期、時間及溫控參數進行自動開關（guān）機

係統故障自我診斷，故障（zhàng）原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢

加熱溫度采用PID閉環控製，溫控穩定可靠。

閉環式自動跟蹤噴霧（wù）係統，噴霧寬度（dù）和噴霧時間自動調節，並可按需設置提前和延長噴霧時間

過板自（zì）動起波，最大限度減少錫氧化量

運輸係統采用離合器限力+限流器雙重保護（hù）

短（duǎn）路及（jí）過流保護係（xì）統

運輸係統閉環（huán）控製。無級調速，精確控製PCB預熱與焊接時間。

工業電腦控製係統（tǒng）雙波峰焊接裝置，除兼容一貫的機器自動化性能外更采用流線型（xíng）機體（tǐ）設計，簡單便捷的電腦視（shì）窗係統，將自動化生產及管理紀錄提升至更高層次

出板接駁台：

A.台灣STK帶牙（yá）箱帶調速專用控製馬達，運行（háng）平穩不抖動。

B.40*40專（zhuān）用鋁型材配合特製連接角度調節器，隻要擰動調節手柄即（jí）可任意調節（jiē）接駁角（jiǎo）度（dù）。

C.采用進口2MM厚防靜電輸送皮帶，經久耐磨。

D.特殊升降式套筒結構（gòu），隻要擰動升降手柄即可任（rèn）意（yì）調節接（jiē）駁高度。

E.高度調節：請用（yòng）所（suǒ）配的專（zhuān）用扳（bān）手將內六角擰（nǐng）鬆，再將接駁（bó）台的上部提起，再擰緊螺釘即可。

F.速度調節：請使用（yòng）調速器上的旋鈕，左邊低速右邊（biān）高速。

G.水平調節：請使用機腳（jiǎo）的腳杯調平。

H.接駁角度調（diào）節：請先將兩條（tiáo）支撐杆螺（luó）釘擰鬆，再將中間的連接手柄擰鬆，調到一個適當的角度（dù），再將各部分鎖緊.

補（bǔ）焊線（xiàn）