無鉛錫膏產品特性：

適應長時間印刷（6小時以上）。

高強度的抗（kàng）氧化（huà）能力。

具有良好（hǎo）的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不（bú）易（yì）塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗（xǐ）。

焊後不易產生微小的焊錫球。

V係列免清洗無鉛焊（hàn）膏（gāo）是依（yī）照IPC及JIS等國際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛工藝的（de）焊錫膏，采用全（quán）新的鬆香樹脂和複合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑煉製而成。

適用於電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金係列免清洗型無鉛（qiān）焊（hàn）錫膏

鋼網

直接采用數據文件製（zhì）作，減少了製作誤差環節；

模板開口位置精度極高：全（quán）程誤差（chà）≤±4μm；

模板（bǎn）的開口具有幾何圖形，有利於錫（xī）膏的印刷成型

手（shǒu）動印（yìn）刷台

1.組合式印刷台板具（jù）有固定（dìng）溝槽及（jí）PIN，安裝調節方便，適用於單雙麵板的印刷。

2.校板方式采用鋼網移動，並給合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正（zhèng）微調方便快捷。

3.可設定單向及雙向，多種印刷方式。

4.刮刀（dāo）角（jiǎo）度可調，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。

產品參數（shù）：

印刷台麵積：350×420mm

框架尺寸：370×470mm，420×520mm，550×650mm

基板尺寸：250×330mm

基板厚度：0．2-2．0mm

印刷位置的固定：PCB Outer Or Pin Positioning

台板微調：Front／back ±10mm R／L ±10mm

印刷精度：±0．05mm

機器重複（fù）精度：±0．02mm

最小（xiǎo）間距：0．35mm

機器尺寸：L500×W420×H200mm

機器重量：約（yuē）(about)35kgs

人工（gōng）貼片生產線

人（rén）工（gōng）貼片生產線主要是人工模擬貼（tiē）片機的貼（tiē）片嘴,通過人工貼片筆自（zì）身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶（dài）直接吸起,然後通過人工將元器件放置於相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸（xī）力,人工貼片筆吸著力小於錫漿（jiāng）(貼片膠)的（de）粘著力,元器件自動放置（zhì）在相應的PADS上.

頂級大型無鉛回流焊

采用進口加熱部件，溫度（dù）均勻（yún），熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

專用風輪設計，換（huàn）氣（qì）量大，風速（sù）穩定;

各溫區采用強製獨立循環，獨立PID控製，上下獨立加熱方（fāng）式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:

升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鍾（zhōng）;

進口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小，噪音小;

爐體采用雙氣缸（電動推杆）頂升（shēng）裝置，安全可靠;

鏈條、網帶同步等速運輸，采用變頻精確調速;

特製優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;

UPS斷電保護功能，保（bǎo）證斷電後PCB板正常輸出，不受損壞;

強大的軟件功能，對PCB板在（zài）線監控測溫，並（bìng）隨時對數據曲線進行（háng）分析，儲存和打印;

工（gōng）業控製PC機與PLC通訊采用MODBUS協議，工作穩定，杜絕死機現象;

自動（dòng）監測，顯示設備工作狀（zhuàng）態，可做（zuò）到隨時修正參數;

特殊專利（lì）爐膽設計，保溫性好，耗（hào）電量達同行業最低（dī）;

專利導軌高溫不變形，三絲杆同步調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發生、免清洗，易調節（jiē）。自動和（hé）手動皆可進（jìn）行調（diào）寬操作。

標配鏈條、網鏈同步等速並（bìng）行運輸，可加工單麵、雙麵PCB板，可選（xuǎn）雙導軌運（yùn）輸係（xì）統。

自動調寬係統采用閉環PID控製，可根據電腦輸（shū）入的參數自動調到需（xū）要的（de）寬度（dù），精確（què）度可達0.2mm。

各溫區因采用模（mó）塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。

強製冷風冷卻，冷風交（jiāo）換快，風速均勻，斜率可（kě）變頻控製，錫點圓滑光亮;(充氮機選配)

氮氣流量計可隨時監控氮氣流量情況; (充氮機（jī）選配)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮氣; (充（chōng）氮機選配)

垂直式（shì）防泄露技術，防止（zhǐ）氮（dàn）氣（qì）泄漏; (充氮機選配)