91香蕉视频下载污安卓無鉛錫膏產品（pǐn）特性：

適應長時間印刷（6小時（shí）以上）。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時（shí）間極長，不易塌陷。

具有極（jí）高的絕緣電阻，無需清洗。

焊後不易產生微（wēi）小的焊錫球。

V係列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的（de）鬆香樹（shù）脂和複合抗（kàng）氧化技術，煉製而成（chéng）。

鋼網

直接采用數據文件製作，減少了製作誤（wù）差環節；

模板開口位置精度極（jí）高：全程誤差≤±4μm；

模（mó）板的開口具有幾何圖形，有利於錫（xī）膏的（de）印刷成型

印刷台

手動（dòng）印刷台（tái）

手工印刷台是將錫漿（貼片（piàn）膠）漏印到PＣＢ的焊盤上（焊盤中間），為下一工序準（zhǔn）備。手動印刷台是人工進行放板、定位、印刷、取板及清洗網板等工作。

定位方式：邊定位

調較方式：手動微（wēi）調

調較方向（xiàng）：前後、左右、上（shàng）下

人工（gōng）貼片生產線

人（rén）工貼片生產線主要是人工模擬貼片機的貼（tiē）片嘴,通（tōng）過人（rén）工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空（kōng）),將貼片（piàn）元器件從料帶（dài）直接吸起,然後通（tōng）過人（rén）工將元（yuán）器件放置於相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆（bǐ）吸著力小於錫漿（jiāng）(貼片膠)的粘著力,元（yuán）器件自（zì）動放（fàng）置在相應的（de）PADS上（shàng）.

回流焊

重量：45kg

F係列中型無鉛熱風回流焊機

1、熱風（fēng）係統（tǒng）

全程微循環熱（rè）風係統和（hé）增壓式多點噴氣（qì）技術，保證爐內溫度均勻，各溫區同向（xiàng）異性好，板麵在受熱時不產生因（yīn）折射而（ér）導致的受熱空區，不產生陰影（yǐng）。

從根本上提高了加熱（rè）效率。快速高效的熱補償性能，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層（céng）線（xiàn）路板之完美焊接。各相鄰溫區不（bú）串溫。

2、運輸係統

對稱雙槽（cáo）導軌，耐高溫不變（biàn）形，熱慣量小。標配鏈條、網鏈同步等速並行運輸，可選雙導軌運輸係統或中央支撐係統。

調寬（kuān）采用四齒條同軸調寬結構，有效保（bǎo）證導軌（guǐ）平行，防止掉板、卡板的發（fā）生，免清洗，易調節。調（diào）寬操作自動和手動皆可進行。

電腦控製自動加油係統（tǒng），可根據運輸速度及機器狀態自動加油，流量可（kě）調。

自動調寬係統采用閉環PID控製，可根據電腦輸入的參數自動調到（dào）需要的寬度，精確度可達0.2mm。

3、冷卻（què）和（hé）助焊劑回收係統

強（qiáng）製冷卻係統采用兩段或三段強製運風冷卻溫區，滿足無鉛製程；冷卻曲線平（píng）滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率最（zuì）大可達-5℃/S。

助焊劑收集係統，可長期（qī）保持爐（lú）膛清潔，廢氣排放更加環保。氮氣爐分離後的氣體（tǐ）可循環（huán）使用（yòng），以節約氮氣。

4、氮（dàn）氣（qì）係統（選項）

全程（chéng）全密封氮氣保護係統，N2耗量小。耗氮15-20 m3時，焊接區可達到500PPM以下的氧氣濃度。

內循環冷卻係統確保氮氣可過濾循環使用，進一步減少了氮（dàn）氣消耗（hào）量。

氮氣流量控製及（jí）氧氣分析係統麵板化設計（jì），易觀察（chá）和調節。

5、控製係統

控製係統采用PLC，上位機采用名牌電腦，配正版Windows XP操作係（xì）統和15寸液晶顯示器，穩定可（kě）靠。

控製軟件功（gōng）能強大，具有（yǒu）靈（líng）活的工藝參數控（kòng）製和溫度曲線測試功（gōng）能，中英文操作界麵可隨時切（qiē）換。

采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進口品牌，所有（yǒu）信號線屏蔽處理。

溫度模（mó）塊自整定，冷端自動補償，溫度控製在±1℃。