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免清洗樹脂型無鉛焊料助焊劑

類別：無鉛輔料

簡介：產品介紹（shào）： 9810A-5A是低（dī）固體含、無鹵素的免清洗助焊劑.。助焊（hàn）劑可焊性優良，焊點飽滿光（guāng）亮，透錫性能好（hǎo），焊後的PCB表（biǎo）麵平（píng）整均勻，光潔（jié）度好。

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免清洗樹脂（zhī）型（xíng）無鉛焊料助焊劑產品介紹

產品（pǐn）介紹：

9810A-5A是（shì）低固體含、無鹵素的免清（qīng）洗助焊劑.。助（zhù）焊劑可焊性優良，焊點飽滿光亮，透錫性能好（hǎo），焊後的PCB表麵平整均勻，光潔度好。

該焊劑在規定的使用（yòng）參（cān）數下作業，可達到極佳的焊接效（xiào）果，能（néng）滿足各類（lèi）電（diàn）器焊接性能的高指標要求。能配合無鉛焊料使用。
本品無刺激性氣（qì）味，煙霧小，對人體無毒害，對環境無汙染。
不含OOS物質，不會破壞臭氧層；
不含鹵素，對焊後PCB無腐蝕性；
表麵絕緣電阻高，電性能好焊點飽滿、光亮。
發泡式使用時（shí），請注意助焊劑（jì）的液位（wèi）必須高於發泡管，發泡高度以達到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度為宜，不（bú）能超過板（bǎn）子。使用中（zhōng）溶劑會揮發，當比重超過標準（zhǔn）比重範圍時，適當添加配套（tào）稀釋劑（jì）9810和焊劑原液將其比重控製（zhì）在（zài）標準（zhǔn）範圍之內。如用自動比重控（kòng）製儀控製比重時，建議比重控製在0.801—0.811(25℃)之內，自動比重控製儀（yí）設定值建議設為（wéi）0.808—0.810，並定時核（hé）查，以確保助焊（hàn）品質。
發泡式使用（yòng）時（shí），由於助焊劑使用一段時間後（hòu），其中（zhōng）的活性成份會消（xiāo）耗，導（dǎo）致其活性下降，為避免影響（xiǎng）焊接品質（zhì），須注意定期更新（建議40小時或一周更換一次（cì））。
適用於電腦通訊設（shè）備及其周邊產品，對高精密度的多層板的焊接，效果極佳。

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