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  • BGA貼片機

BGA貼片機(jī)

類別:貼片機(jī)係(xì)列

簡介:產品說明: 1、 適用於多種線(xiàn)路板的(de)多片BGA/IC或大型異形元件在半自動同時貼裝,不需另作定位模具 2、 貼裝時間微調(diào)精度達0.01秒,從而可精確控製被貼元件貼裝力度和高度 3、 吸片高度和貼裝(zhuāng)高度獨立控(kòng)製,互不幹涉

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  • BGA貼片機產品介紹

技術指標:

工作台麵(miàn)積(jī)

W420×D300mm

PCB尺寸

最大350×250mm

工作台微調

不需調節

BGA/IC定位方式

外形、錫球

PCB定位方式

外形、基準孔

機器重複精度

±0.02mm

使用(yòng)電源

單相(xiàng)220V50/60Hz100VA

機器尺寸

L400×W400×H400mm

機器重量

25Kg


產品說(shuō)明(míng):

1 適用於多種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動同時貼裝,不需另作定位模具

2 貼裝時間(jiān)微調精度(dù)達(dá)0.01秒,從而可精確(què)控製被貼元件貼裝力度和高度

3 吸片(piàn)高度和(hé)貼裝高度(dù)獨立控製,互不幹(gàn)涉

4 彈(dàn)性吸(xī)嘴可精密微調(diào),並自動補(bǔ)償不同元件高度差,以(yǐ)吸取不(bú)同高度被貼元件(jiàn),配置4個吸嘴可任意(yì)位置移動

5 吸嘴真空延遲斷開,有效消除被(bèi)貼元件位移,真空吸力可調

6 吸嘴貼裝高度可任意位置精確調節

7 生產率高,適用性廣

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