噴霧爐概述：
噴塗助焊劑是保證焊接質量的第一個環節，其主要作用是均勻地（dì）塗（tú）覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表麵的氧化（huà）層和防（fáng）止焊接過程中再氧化。助焊劑的塗覆一定要均勻，盡量（liàng）不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。
目前一（yī）般都（dōu）采用免清洗助焊（hàn）劑，這是（shì）因為免清洗助焊劑中固體含量（liàng）極少，不揮發無含量隻有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊係統塗覆助焊劑，保證在PCB上得到一層均勻細密很薄的助焊劑塗層，這樣才不會因第一次的擦洗作用和助焊劑的揮（huī）發，造成助焊劑量不足和活性不足，從而導致焊點短路和拉尖。
采（cǎi）用微（wēi）細噴嘴在一定（dìng）空氣壓力下噴霧（wù）助焊劑的方式，是今後（hòu）發展的主流（liú）。這種方式噴塗助焊劑均勻、顆（kē）粒小、易於控製，噴霧高度、寬度、流量可自（zì）動調節。
設備結構：
助焊劑噴霧爐（lú）外殼采用1.2MM的鐵（tiě）板製（zhì）作，鐵板表麵噴塗耐（nài）高溫烤漆。ST-6純銅噴嘴，噴嘴內壁采用獨有的打磨工藝（yì）製（zhì）作，保證不會被助焊劑腐蝕。ST-6是波峰焊助焊劑（jì）噴嘴，代表了噴助焊劑技術的未來發展方向（xiàng）。主要（yào）特點是：霧化效果（guǒ）好，噴塗助（zhù）焊劑均勻，使助焊劑的潤濕（shī）性好，能夠完全清除掉電路板（bǎn）上的氧（yǎng）化物，同時能夠在電路板上形成一層均勻的防氧化膜，表麵張力小，能夠使浸（jìn）錫（xī）效果達到最佳。具有過（guò）濾水功能的氣壓閥，調節工作氣（qì）壓大小，可以使助焊劑達到最理（lǐ）想（xiǎng）的霧（wù）化效果。
優點：
Ø 可以節省助焊劑65%以上，節省生產成本
Ø 助焊劑噴灑均勻，保（bǎo）證了焊錫的擴散性，使浸錫效果更好（hǎo）
Ø 使電路板更加（jiā）清潔，減少（shǎo）了板麵的表麵張力
Ø 助焊劑保持在密封狀態（tài）下，不易揮發，保（bǎo）證了助焊劑的活（huó）性
Ø 減少了在浸錫過程中產生的煙霧
Ø 腳踏開關啟動方式（shì），操作簡單
