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波峰焊是讓插件板的焊（hàn）接（jiē）麵（miàn）直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保（bǎo）持一個斜麵，並由特殊（shū）裝置使液態（tài）錫形成（chéng）一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主（zhǔ）要材料是焊錫條。
半（bàn）自動錫膏（gāo）印刷機是（shì）現在使用最廣泛的印刷設備，實際上，它類（lèi）似於手工印刷機，與手（shǒu）動印（yìn）刷機的區別主要（yào）在於印刷頭（tóu）的發展。半自動錫膏印刷機能夠較好地控製速度、刮刀（dāo）的壓力和刮刀的角度（dù）等。
貼片機屬於非常精密的自動化生產設備，延長貼片（piàn）機使用（yòng）壽命的（de）辦法需要嚴格的對貼片機進（jìn）行保養，及對貼片（piàn）機操作人員要有相應的操作規程及相關的要求。
標準無鉛回流焊溫度曲線反映了回流焊錫膏合金在（zài）整個回流焊接過（guò）程中PCB上某一點的溫度隨時間變化的曲線（xiàn），它直觀反映出該點在整個焊接過程中的溫度變化，為獲得最佳焊（hàn）接效果提供了科學的依據。
電子產品插件加工生產如果要達到批量化作業必須要用到波峰焊機，如（rú）果（guǒ）波峰焊機的操作不當，溫度時間設置不合（hé）理就會造成批量的產品不良和耽誤了生產效率
回流焊技術在電子製（zhì）造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的（de）元件都是通過這種工藝焊（hàn）接到線路板上的。這種工（gōng）藝的優勢是溫度易於控製（zhì），焊接過程中還能避免氧化，製造（zào）成本也更容易控製。
半自動錫（xī）膏印刷機在smt工藝生產中應（yīng）用也是比較多的，在這裏小（xiǎo）編給大家簡單講解一下半自動錫膏印刷機的參數設定及調整。
貼片機元件吸（xī）取不（bú）良是很多smt加工生產廠家經常遇到的問題，這（zhè）個問題原因也有很多種，今天要給大家列舉主要的幾種貼片機（jī）元件吸取不（bú）良的（de）原因
適當的調整波峰焊接的波峰高度使焊料波對焊點增加（jiā）壓力和流速（sù），有利於焊料潤濕金屬表麵、流入小孔，波峰高度一般（bān）控製在印製（zhì）板厚度的 2/3 處（chù）如果波峰高度過高會造成液（yè）態焊（hàn）錫溢出到線路板的正麵造成線路板的報廢。
回流焊後線路板上（shàng）元件（jiàn）虛焊是比較常見的（de）smt缺陷（xiàn）問題，也是很難徹底消（xiāo）除的（de）缺陷（xiàn）問題，那麽盡可能的（de）消除回（huí）流焊虛焊的必須要做的，回流焊虛焊是什麽樣（yàng）的呢？如何（hé）判斷，怎麽解決？
波峰焊噴霧（wù）係統的好壞直（zhí）接影響到電路板焊接質（zhì）量（liàng），噴霧係統的（de）主要功能是將鬆香助（zhù）焊劑均勻的噴灑在印製電路板上，波峰焊噴霧係統構成：杆（gǎn）氣缸2噴嘴、光電開關（guān）、接近開關（guān）、電磁（cí）閥、油水分離器。
錫膏印刷機特別是全自動錫膏（gāo）印刷機是比較精（jīng）密的設備，錫膏印刷機操作員上崗前必（bì）須（xū）要經過專業的技術培訓。對錫膏印刷機操作員上崗時也要有一些基本的操（cāo）作要求，持證上崗。
因為貼片機貼裝質量是可以直接影響到電子產（chǎn）品的電器性能或電子（zǐ）產品的質量穩（wěn）定性的，所以我們一定要把這件事重視起來，那麽貼片機如何才能貼裝出質量（liàng）好（hǎo）的產品（pǐn）呢？
如何劃分回流焊溫區？回流焊溫區也就是升溫區、恒溫（wēn）區、焊接區、冷卻區、但是為什麽回流焊廠所賣的回流焊設備（bèi）的（de）溫區都不一樣呢？從三溫區小回流焊到十幾溫區的大型回流焊，這到底是什麽回事呢？
1、波峰高度（dù）：波峰高度要平穩，波峰高（gāo）度達到線路板（bǎn）厚度的l／2～2／3為（wéi）宜，波峰高度過高，會造成焊點拉尖，堆錫（xī）過多，也會使錫溢至元件麵燙傷元器件，波（bō）峰過低往往會造成漏（lòu）焊和掛錫。
測量（liàng）回流焊溫度曲線時（shí）需使用溫度曲線測試儀(以下簡稱測溫儀)，其主體是扁平金（jīn）屬盒子，端插座接著幾個帶有細導線的（de）微型熱電偶探頭。
當我們（men）長時間使用或者使用不恰當的（de）時候，半自動錫膏印刷機就會產生這樣或者那樣的問題，因此（cǐ），我們掌握一些（xiē）常見故障及排除方法（fǎ）是非常有必要的。
SMT生產加工企業（yè）降低生產成本最主要的方法就是通過提高SMT貼片生產線的生（shēng）產（chǎn）效率來實現，下麵是根據在大量客戶處了（le）解到SMT貼片生產線要高效率的工作，主要有以（yǐ）下幾個措施和方法。
波峰焊點（diǎn）成型是當PCB進入波峰麵前端經（jīng）過波峰焊（hàn）衝擊波時、基板與引腳（jiǎo）被加熱、並在未離開波峰（fēng）麵平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所橋（qiáo）聯、但（dàn）在離（lí）開波峰尾端（duān）的瞬間、少量的焊料由（yóu）於（yú）潤濕力的作用
由於無鉛回流焊工藝有“再流動“及“自定位效應“的特點，使無（wú）鉛回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬鬆，比較容易（yì）實現焊接的高度自動化與高速度。
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