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波峰焊點成型是當PCB進入波峰麵前端經過波峰焊衝擊波時、基板與引腳被加熱、並在未離開波峰麵（miàn）平（píng）滑波之（zhī）前、整個（gè）PCB浸在焊料中（zhōng）、即被（bèi）焊料所橋聯、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的（de）焊料（liào）由（yóu）於潤濕力的作用、粘附在焊盤上...
貼片機的重要特（tè）性主要體現在那？貼片機器經過長時間的運行使用必然會造成機（jī）器的一定損壞，因（yīn）此我（wǒ）們（men）要定期做好機器的保（bǎo）養和故（gù）障排除一（yī）係列工（gōng）作。隻有積極去做好機器的維護和檢（jiǎn）查（chá），及時發現問題所在，解決問題。是（shì）我們的一項重（chóng）要的生產工（gōng）作。
貼裝精度低的SMT貼片機隻（zhī）能貼裝SMC和（hé）極少數的SMD，適用於消費類電子產品領域用的電路組裝;而貼裝精度高的貼片（piàn）機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距（jù）元器件，適用於產業電子設各和軍用電子裝備領域的電路組裝。
回流焊工藝原理（lǐ）是當前smt表麵貼裝技術（shù）中最主要的焊接工藝，它已在包括手機，電腦，汽車電子，控製電路、通訊、LED照明等許多行業得到了大規模的應用。
波峰麵的表麵均被一層氧化皮覆（fù）蓋、它在沿焊料波的（de）整個長度方向上幾乎都保持靜態、在波（bō）峰焊接過程中、PCB接（jiē）觸到錫波的前（qián）沿表麵、氧化皮破裂、PCB前麵的錫波無皸褶地被推向前進、這說明整（zhěng）個氧化皮與PCB以同樣的速度移（yí）動波峰焊機焊點成型。
回流焊後線路板扭曲是smt生產工藝中常見的不良現象，容易造成元器件損壞，不能裝配（pèi）等故障。下麵分析一下回流焊後元件扭曲變形產生的原因及解決辦法。
半自（zì）動錫膏印刷機是我們常用的錫膏印刷設備機器，給我們帶來了很（hěn）大的幫助。但是，當我們長（zhǎng）時間使用或者使用（yòng）不恰當的時候，就會產生（shēng）這樣或者那樣的問題，因此（cǐ），我們掌握（wò）一些半自動錫膏印刷（shuā）機的常見故障（zhàng）及排除方法是非常有（yǒu）必要的。
目前SMT貼片機的應（yīng）用比高速貼片機的應用要廣（guǎng）泛的多，有些貼片機生（shēng）產廠的操（cāo）作技術人員對貼（tiē）片機的操作還不是太熟，在這（zhè）裏分享下SMT貼片（piàn）機（jī）日常操作流程.
高（gāo）質量波峰（fēng）焊接要在合適的條（tiáo）件下進行，隻（zhī）有滿足了下麵這些條件才能生產出高質量波峰焊接產品，接下來就一起了解一（yī）下這（zhè）幾個條件。
回流焊機（jī）安全（quán）操作（zuò）規程： 1. 回（huí）流焊開機前檢查電源供給檢查設備是否良好接（jiē）地，檢查爐腔確保設備內部無異物； 2. 檢查位於出入口端部的四個緊急開關是否彈起並將四個緊急掣保護圈拿開；
波峰焊接（jiē）係統（tǒng）故（gù）障（zhàng）指的是與波峰焊接（jiē）錫爐相關的焊接故障問題的原因分析與排除。下麵就與大家分享一下與波峰焊錫爐（lú）相關的波峰（fēng）焊接係統常見故障與排除：
貼裝大的元件器將會導致貼裝速度降低。由（yóu）於（yú）全（quán）自動貼（tiē）片機速度特（tè）別快，所以對（duì）全自動貼片機（jī）的（de）維護保養及工作環境要求也是有要求的，下文小編就為大家講（jiǎng）解一下這其中的要求（qiú）。
高速貼片機（jī）隻（zhī）適合打CHIP元件（即電（diàn）阻電容這些）和小型三管. 追求貼裝速度，貼裝速度要快的多。貼（tiē）裝大的元件器將會導致貼裝速度降低。由於高（gāo）速（sù）貼片機速度（dù）特別快，所以操作高速貼（tiē）片（piàn）機必須要（yào）了解它的操作要點：
回流焊虛焊和冷焊的定義：當在焊接中元器（qì）件與PCB之（zhī）間沒有達到最低要求的潤濕溫度；或者雖然局部發生了潤濕，但冶（yě）金（jīn）反（fǎn）應不完全而導致的現象，可定義為冷焊。通俗來講是由於溫度過低造成的。 回流焊虛焊是在生產過程中的，因生（shēng）產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態
1、在更換電腦（nǎo）控製波峰焊爐的板卡（kǎ）時，應注意哪些事項並說明步序（xù）程序？ 解決方（fāng）案：關閉電腦，關閉總電源（yuán），更換板卡。注意螺絲要上緊（jǐn），接線不（bú）要有接錯和接反（fǎn）的。在開起電源，開電腦進入（rù）操作界麵。
現在已有越來越多的電子原器件從通孔轉換為表麵貼裝，回流焊工藝在相當範圍內取代波峰焊工藝已是焊接行業的（de）明顯趨勢。
半自動印刷機（jī）因操作簡單，性價（jià）比高，在企業生產中得到了很廣泛的（de）應用，但技術人員在操作半自動印刷機的時候的開機前注意（yì）事項和操作按鈕是一定要了解清楚的，不然（rán）出了什麽問（wèn）題就不好了。
貼片機品牌和種類很多（duō），往往（wǎng）讓想要（yào）購買（mǎi）貼片機的廠（chǎng）家無所適從，不知道如何去購買一台（tái）適合自己工（gōng）廠實（shí）際情況的貼片機。小編建議客（kè）戶從以下幾（jǐ）個方麵判斷一台貼片機是否（fǒu）符合自己的（de）實際要求。
波峰焊適於（yú）批量（liàng）焊接，效（xiào）率高，但波峰焊操作不慎而出現的質量問題也是大量的，這就要求技術工人些全麵了解波峰焊接機的構造（zào）、性能、特點，熟練掌握（wò）其操作方法，還要對印製電路板的特點、要求有所了解，才能獲得高（gāo）質（zhì）量的焊接效果
回流（liú）焊接後線路（lù）板上有錫珠是smt常見（jiàn）不良現象之一，回流焊接（jiē）後（hòu）線路板上有錫珠有部分原因跟回流焊操作不當有關（guān），但是還有大部分原因跟其它因素有關，比如跟錫膏的（de）冷藏、印刷、貼片、工作環境都有（yǒu）關係。
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