有條件時可測實時溫度曲線，預（yù）熱時間由傳送帶速度（dù）來控製（zhì）。如預熱溫度（dù）偏低（dī）或和（hé）預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引（yǐn）起氣孔、錫球等焊接缺陷;如（rú）預熱溫度偏高或（huò）預熱時間過（guò）長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接（jiē）缺陷。因此要恰當控製預熱溫度（dù）和時間，最佳（jiā）的預熱（rè）溫度是在波峰焊前塗覆在（zài）PCB底麵（miàn）的焊（hàn）劑帶有粘性。

焊接過（guò）程是焊接金（jīn）屬表麵、熔融焊料和（hé）空氣（qì）等之間相互（hù）作用的複雜過（guò）程，必（bì）須控製好焊接溫度（dù）和時間，如（rú）焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表（biǎo）麵潤濕和擴散，容易產生（shēng）拉尖和橋連、焊點表麵粗糙等缺陷;如焊接溫（wēn）度過高，容易損壞元器件，還會產生焊點氧化（huà）速度加（jiā）快、焊（hàn）點發烏、焊點不飽滿等問題。

根據印製（zhì）板的大小、厚度、印製板上搭載元器件的大小和多少（shǎo）來確定波峰焊溫度，波峰溫（wēn）度一般為（wéi）250±5℃。由於熱（rè）量是溫度和時間的函數，在一定溫度（dù）下焊點和元件受（shòu）熱的（de）熱量隨時間（jiān）的增加而增加，波峰焊的（de）焊接時間通過調整傳送（sòng）帶的速度來（lái）控製，傳（chuán）送帶的速（sù）度要根（gēn）據不同（tóng）型號波峰焊機的長（zhǎng）度、波峰的（de）寬度來調整，以每個焊點接觸波峰（fēng）的時間來表示焊接時間，一般焊接時間為3-4s。