不論采用什麽焊接（jiē）技術，都應該保證滿足焊接的基（jī）本要求，才能確保有（yǒu）好的焊接結（jié）果。高質量的回流焊接應具備以下5項基（jī）本要求。

1、適（shì）當的熱量（liàng），適當的熱（rè）量（liàng）指對於所回流焊接麵（miàn）的材料，都必須有足夠（gòu）的熱能使它們熔化和形成金屬間（jiān）界麵（IMC），足夠（gòu）的熱也是提供（gòng）潤濕的基本條件之一。另一方麵，熱量又必須控製在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不隻是焊端）不會受到熱損（sǔn）壞，以及IMC層（céng）的形成不至於太厚。

2、良好的潤濕，潤濕除了是較好（hǎo）可（kě）焊性的象征外，也是形成最終回流焊點形狀的（de）重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊（hàn）點的結構不理想，包括IMC的未完整成（chéng）形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。

回流焊

3、適當的焊點大小和形狀，要回流焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小（xiǎo）的焊點其機械強力不足，無法承（chéng）受使用中（zhōng）的應力（lì），甚（shèn）至連焊（hàn）接後（hòu）存在的內（nèi）應力也無法承（chéng）受。而一旦在使用中（zhōng）開始出現疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。回流焊點（diǎn）的形狀不良還（hái）會造成舍重（chóng）取輕的現象，縮短（duǎn）焊點的壽命期。

4、受控的錫流（liú）方向，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化（huà）的焊錫必須往所需（xū）要的方向（xiàng）流動（dòng），才能確保焊點的形成受控。在回（huí）流焊接工藝中的（de）吸錫現象，就是和錫（xī）流方向控製有（yǒu）關的技術細節。

5、回流焊接過程（chéng）中（zhōng）焊（hàn）接麵不移動，焊接過程中如果焊端移動，根據移動的情況（kuàng）和時間（jiān）而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和（hé）內（nèi）孔情況。這（zhè）都將影響焊點的（de）質量壽（shòu）命（mìng）。所以整個（gè）產（chǎn）品的設計以及工藝，都（dōu）必（bì）須照顧到（dào）焊接過程中焊端保持不動（dòng）狀態。

在回流焊接工藝中，除了以上通用（yòng）焊接條件外，還（hái）有特別的（de）一（yī）點（diǎn），就是必須把經過印刷工藝後沒有作用的錫膏（gāo）中的化學成分及時揮（huī）發處理。這點（diǎn）尤其是在雙麵焊接工藝中的首麵要求更（gèng）嚴格。