2006年，電子類產品將全麵推行無鉛焊接，這就給科研（yán）開發（fā）及中批量（liàng）生產提出了一個新的課題。SMT不斷更（gèng）新，滿（mǎn）足了電子領（lǐng）域不斷出（chū）現的（de）薄型化、微型化和高精度發展的趨（qū）勢。

在20世紀60年代微電子產品生產領域裏，SMT一個新（xīn）的英（yīng）文字符出現在我們的視野中，它的（de）中文（wén）含義是表麵（miàn）貼裝技術。涉及到PCB基板、電子元件、線路設計和裝聯工藝等諸多學科，是一門新興的（de）科學（xué）技術，此技術在科研生產（chǎn）中可謂是大有作為（wéi），應用廣泛（fàn）。

---我國從年代中期開始（shǐ）引進SMT及其設備，90年代大規（guī）模引進，到目前大約30年的發（fā）展曆程。SMT當初應用於錄像機生產，如今（jīn）已廣泛應用在通信、計算機、自動（dòng）控製和家用電器等諸多領域，可（kě）以毫不誇（kuā）張的說（shuō），隻要是電子產品，沒有不（bú）用到SMT的。隻要是電（diàn）子廠沒有不用到SMT設備的。從功能（néng）上講，SMT也（yě）已由初期（qī）的單純大批量焊（hàn）接加工，發展到（dào）能夠（gòu）滿足科研（yán）開發（fā）、教學培訓和中小批量生產等不（bú）同層次的需求。目前，深圳大約有20萬家電子廠采用回流焊（hàn）、波峰焊這些設備，我們可以（yǐ）想象（xiàng），SMT的應用範圍是（shì）何等的廣泛（fàn）。

---在（zài）這個發展過程中（zhōng），回流焊接設備經過了幾個不同的發展階段。它的性能好壞不僅影響著焊接質量的（de）優劣，也影響了最終產品的質量和可靠性，因此對回流焊接設備及回流焊接工藝的研究（jiū）就顯得尤為重要。

回流焊接設備的（de）發展曆程

---1 全熱風回流焊接技術 ---90年代，全（quán）熱風（fēng）回流焊接技術逐步開始使用（yòng）。它是一種通過對流（liú）噴射管嘴或（huò）者耐熱風機來迫使氣流（liú）循環，從而實現回流焊接的設備,PCB線路板隨鏈軌運動時克服了（le）回（huí）流焊接的溫度不均勻等（děng）不足之處。但為確保（bǎo）循環,氣流必須具有一（yī）定壓力，這在一定程（chéng）度上造成了PCB的抖動（dòng）和元件錯位。

---2 紅外加熱方式的（de）回流焊接技術 ---在20世紀80年代初，紅（hóng）外加熱方式使用較為普遍，它具有加熱快、節能和工作可靠等特點。但PCB線路（lù）板隨鏈軌處於運動狀態，在不同溫區內對輻射熱吸收率有很大（dà）差異，這就造成PCB線（xiàn）路板的溫度不均勻，因此（cǐ）這種技術（shù）形式被逐步淘（táo）汰了。

---3 紅外熱風回（huí）流焊接技術 ---到90年代末期，紅外熱風回流焊接技術（shù）開始出現，它（tā）是結合（hé）紅外與熱風各（gè）自的特點研製的一種紅外加熱與熱風（fēng）循環方式。它采用紅外加熱PCB線路板和（hé）熱風循（xún）環來使工作區的溫（wēn）度均勻（yún）。這類設備充分利用紅外線穿透力強的特點，熱效率高且節（jiē）電，使用時有效克服了紅外回流焊接的溫度不均和遮蔽效應，同時彌（mí）補了熱風回流焊接對（duì）氣流要求過快而造成的不良影響。

回流焊接工藝溫度曲線有一條最基本的要求，就（jiù）是設備在焊接過程中，焊接溫度必須符合回流焊（hàn）接工藝（yì）要求的溫度曲（qǔ）線。回流焊接工藝溫度曲（qǔ）線分為以下4段。

預熱段 ---預熱段的目的是把室溫的PCB盡快加熱以達到第二個特定（dìng）目標，在此過程中通常溫度速（sù）率為1～3℃/s。保（bǎo）溫段 ---保溫段是指溫度從140℃上升到160℃的過程，主要目（mù）的是使（shǐ）PCB元件的溫度趨於均勻，並保證焊膏中的助焊劑充分熔化，此階段需要80～150s。 回流段 ---回流段的主要目的是使（shǐ）焊膏快速熔化，並將元件焊接於PCB板上（shàng），在（zài）此階（jiē）段的回流不能過長，一般溫度時為30～50s 。溫度速率升為3 ℃/s，峰值（zhí）溫度一般為210～230℃，達到峰值的時間為10～20s。不同焊膏的熔點溫（wēn）度（dù）不同，如63Sn/37Pb為183℃，而62Sn/36Pb/2Ag為179℃，因（yīn）此在設定參數時要考慮到焊（hàn）膏的性能。冷（lěng）卻段 ---在冷卻（què）段應該以盡（jìn）可（kě）能快的速度來進行降溫（wēn）冷卻，這樣將有助於（yú）得到明亮的焊點（diǎn）。冷卻（què）速率（lǜ）為2～3℃/s,一般要求冷卻（què）至100℃以下。

應用於研發與中小批（pī）量生產時（shí）的（de）難點與對策 ---21世紀，SMT逐步向科研方向滲（shèn）透，電子產品更新（xīn）的周期（qī）越來越短，以計算機領域為例，從投（tóu）入（rù）市場到新產品替代（dài）其周期一般為6個月。因此就要求（qiú）有一種（zhǒng）新型設備既能符合SMT工藝要求又能滿足研發和中小批量生產的特點，即品種類別（bié）多、批量小、工（gōng）藝要（yào）求嚴格且（qiě）時間短。但是我國從20世紀80年（nián）代到90年代末，SMT設備都（dōu）為滿足大批量生（shēng）產加工而引進。如果此類設備用（yòng）於科研生產就會出現投資金（jīn）額巨大、維護費用高、費時、費力和生（shēng）產周期長（zhǎng）的（de）問題，因此根本無法滿足科研需求。 --

在專業化和精品化的（de）經營理念指導下,91香蕉视频下载污安卓人秉承一貫專（zhuān）注和（hé）持續改進的創新（xīn）精神不斷地推陳出新.2002年底針（zhēn）對國際電子工業環保概念的（de）引入,偉（wěi）達科率先在國內市場推出了第一款V係列無鉛波峰焊錫機,隨後推出了TOP、RTOP係列無鉛回流焊,它們成功地協（xié）助眾多企業實現了無鉛（qiān）製程及其工藝改良。

焊接機各設備的功能及操作

● 焊（hàn）膏印刷台是通過金屬網板將（jiāng）焊錫膏漏印到PCB線路（lù）板上。

● 觀測放大鏡用於檢查焊錫膏漏印及貼片和IC芯（xīn）片焊接的質量。

● 焊膏保存冰箱用於焊錫（xī）膏低溫冷藏（cáng）。

● TOP、RTOP係列無鉛回流焊用（yòng）於將IC芯片準確擺放在印有焊錫膏的PCB線路板上。

● TOP、RTOP係列無鉛回流焊將擺放有IC芯片的PCB線路板放入表麵（miàn）貼片焊接機的工（gōng）作台內進行回流焊接。

TOP、RTOP係列無鉛回流焊的技術特點

● 采用先進的紅外熱風加熱模式。

● 淘汰鏈軌輸（shū）送PCB板的形式，使PCB板焊接時始終在靜止（zhǐ）狀態下完（wán）成全部回（huí）流焊接過程，避免由於運動而造成的焊接錯位缺（quē）陷。

● 采用工作區整體控溫模式（shì），使用模糊數學控製原理，使得PCB板焊接（jiē）溫度曲線達到焊接（jiē）工藝曲線要求，從而確（què）保產品質量要求。

● 先進的顯示技術，使得回流焊（hàn）接工藝曲線通過設備的（de）液晶屏動態顯示出來。

● 根據不同的焊膏和PCB板情況可靈活（huó）修改回流焊接工藝參數，最終焊接出高質量的產品。

● TOP、RTOP係（xì）列無鉛回流焊配有RS232接口和上層管理軟件，通過PC機可以將每次的回流（liú）焊接（jiē）工（gōng）藝（yì）曲線、設（shè）定參數和焊接時間記錄並存儲到PC機中，並（bìng）可以隨時查閱並打印相關的工藝焊（hàn）接資料。