回流焊質量好壞影響（xiǎng）到整個電子產品的質量好壞，且電子產品生產中主要的焊接方式並且以後會更多的用到回流焊。那（nà）麽有什麽因（yīn）素會影響到回流焊（hàn）質量（liàng）呢？91香蕉视频下载污安卓總結影響回（huí）流焊質量的因素主要有（yǒu）兩點：回流（liú）焊工藝的影響和錫膏的影響。下文偉達（dá）科小編簡單為大家解（jiě）析一下這其中的關鍵（jiàn）。

回流焊工藝的影響：

1）冷焊通常是再（zài）流焊溫度偏低或再流區的時間不足;

2）連錫電路板或元器件受潮，含水（shuǐ）分過多易引起錫爆產生連錫;

3）錫珠預熱區溫（wēn）度爬升速度過（guò）快(一（yī）般（bān）要求,溫度上升的斜率（lǜ）小於3度每秒);

4）裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊（hàn）接的溫度（dù）下降斜率（lǜ）小於4度每秒);

這段中焊膏內的鉛錫（xī）粉末已經熔（róng）化並充分潮濕被連（lián）接外表，應該竭盡可能快的速度（dù）來進行冷（lěng）卻，這樣將有助於得到（dào）亮堂的焊點並有（yǒu）好的外形和低的（de）觸摸視點。緩慢冷卻會導致電路板的更多分化而進入錫中，然後產生暗淡（dàn）粗糙的焊點。在端（duān）的景象下，它能引起沾錫不（bú）良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃／s，冷卻75℃即可（kě）。

錫膏的影（yǐng）響：

SMT貼片中回（huí）流焊的質量受許多要素（sù）的影響，最重（chóng）要的要素是回流焊爐（lú）的溫度（dù）曲線及（jí）焊錫膏的成分參數。現在常用的高性能再流焊爐，已能比（bǐ）較方便（biàn）地準確操控、調整溫度曲線.相比之下，在高密度與小型化的趨（qū）勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質量的要害（hài）。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄距離器材的焊接質量有關，焊錫膏的粘度與成分也必須選（xuǎn）用恰當。別（bié）的，焊（hàn）錫膏一（yī）般冷藏儲存，取用時待康複到（dào）室溫後，才能開蓋，要特別注意防止因溫差（chà）使焊錫膏混入水汽（qì），需求時用攪拌機攪勻焊（hàn）錫膏。

TOP係列頂級大型無（wú）鉛電腦熱風（fēng）回流焊（hàn）錫機

TOP係列頂級大型無鉛電腦熱風（fēng）回流焊（hàn）錫機產品特點：
1．采（cǎi）用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率（lǜ）高，適合CSP,BGA元件的焊接;
2．專（zhuān）用風輪設計，換氣量大，風速（sù）穩定;
3．各溫區采用強製（zhì）獨立循環（huán），獨立PID控製，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:
4．升溫（wēn）快，從室溫到（dào）工作溫度≦30分鍾;
5．進口優質高溫高速馬達運風（fēng）平穩，振動小，噪音（yīn）小;
6．爐體采用雙氣（qì）缸（電動推杆）頂升裝（zhuāng）置，安（ān）全可靠;
7．鏈條、網帶同步等速（sù）運輸，采用變頻精確高速;
8．特製優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條（tiáo）自動（dòng）加（jiā）油裝置;
9．UPS斷電（diàn）保護功能，保證斷電後PCB板正常輸（shū）出，不受損壞（huài）;
10．強大的軟件功能，對PCB板在線（xiàn）監控測溫，並隨時對數據（jù）曲線進行（háng）分析，儲存和打印;
11．工業控製PC機與PLC通（tōng）訊采用MODBUS協議，工作穩定，杜絕（jué）死（sǐ）機現象;
12．自動監測，顯示設備工作狀態，可做到隨時修正參數;
13．特殊專（zhuān）利爐膽設計，保溫性好（hǎo），耗電量達同行業最低;
14．專利導軌高溫不變形，三絲（sī）杆同步調寬（kuān）結構，有效保證導軌平行（háng），防止掉板，卡板的發生、免清洗，易調節（jiē）。自動和手動皆可進行調寬操（cāo）作。
15．標（biāo）配鏈條、網鏈同步等速並行運輸，可加工單麵、雙麵PCB板，可（kě）選雙導軌運輸係統。
16．自動調寬係統采用閉環PID控製，可根據電（diàn）腦輸入的參數自（zì）動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。
17．各溫區（qū）因采用（yòng）模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。
18．強製離心鼓風自動風冷係統和鬆香回收係統。