波（bō）峰焊機焊接貼片元件是（shì）要經過紅膠工（gōng）藝固化（huà）元（yuán）件後才用波峰焊機進行焊接，這樣常見的波峰（fēng）焊接（jiē）問題就是空焊、連錫（xī）和掉件，具體的波峰焊機焊接（jiē）貼片元（yuán）件常見問題的解決方法下麵小編為大家簡單介紹。

1、波（bō）峰焊機焊接貼（tiē）片元件空焊的原因大多是元件過密助（zhù）焊劑沒有（yǒu）噴到焊盤、助焊劑質量不過關或者焊盤上有汙染（rǎn）物比如紅膠汙染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相（xiàng）焊接。還有個可能原因就是波峰焊爐的衝擊波因為（wéi）元件腳過密不能衝擊到焊（hàn）盤（pán）上（shàng）也好造成波峰焊機焊接貼片元件空焊。解決這個問題就要從這幾個方麵找出原因然後解決。

2、波峰焊機焊接貼片元件有連錫的問題就從以下四（sì）個方麵分析（xī）解決

①　按照（zhào）PCB設計規範進行設計。兩個（gè）端頭Chip的長（zhǎng）軸與焊接方向垂直（zhí），SOT、SOP的長軸應（yīng）與焊接方向（xiàng）平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）

②　根（gēn）據PCB尺寸、是否多層板（bǎn）、元器件多少、有貼裝元（yuán）器件等設置預熱（rè）溫度

③　錫波溫（wēn）度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫（wēn）度略低時（shí），傳送帶速度應調慢些。

④　可能是助焊劑問題更換助焊（hàn）劑。

3、波峰焊機焊接貼片元件掉（diào）件問題分析解決

貼片元（yuán）件經過紅膠工藝固（gù）化後，盡量（liàng）減少振動，少搬運.如果掉件問題嚴重就看看回流爐溫度，時間和你所用的紅膠參數是不是（shì）致的。再看點膠的地方，是（shì）連油墨起掉了，還是紅膠在板上，隻是元器件掉了（le）。如（rú）果是前者，可能跟你線（xiàn）路板材有關係，如果是後果，有可能是紅膠耐熱性不是很好，需跟供貨商商議。通常來說：波峰（fēng）焊溫度過高或錫波不平都會造成對紅膠的（de）衝擊，產生掉件。

以上幾（jǐ）點是技術（shù）多年經驗總（zǒng）結出（chū）來的的解決波峰焊機（jī）焊接貼片元件掉件問題的辦法，若是客戶使用波峰焊接機是出現以上幾種問題，就從以上的分析找出辦法解決。

經濟型250係列無鉛（qiān）波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

經濟型250係列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按（àn）鍵）產品（pǐn）特點（diǎn）:

1．加熱係統采用長壽命電熱管加套管嵌入（rù）式結（jié）構，維護更換簡（jiǎn）單（dān）。采用（yòng）新隔熱（rè）保溫（wēn）材料（liào）。

2．加熱係統采用高精度，集成式進口名牌溫控閉環PID調節。控溫（wēn）精確，可靠性高（gāo）。

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9．噴（pēn）頭、馬達、變頻器、溫控儀、傳感器、電磁閥、光電眼（yǎn）、繼電器等均為名牌產品。