SMT無（wú）鉛回流焊工藝造成（chéng）對元件加熱不均（jun1）勻的主要原因有哪些呢？技術人員（yuán）了（le）解到一般都是因為無鉛回流焊元（yuán）件熱容量或吸收熱量的差別（bié），傳送帶或加（jiā）熱器邊緣影響，無鉛（qiān）回流焊產品（pǐn）負載等三個方麵。

1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵（miàn）積元件就比（bǐ）小元件（jiàn）更困（kùn）難些。

2、在無鉛回流焊爐中，傳送帶在周而複始傳送產品進行無鉛回流焊的同時，也（yě）成為一個散熱係統。此外在加熱部分的邊緣與（yǔ）中心散熱條件不（bú）同，邊緣一般（bān）溫度偏低，爐內除各溫區溫度（dù）要求不同外（wài），同（tóng）一載麵的溫度（dù）也有差異。

3、產品（pǐn）裝載量不同的影響。無鉛回流焊的溫度曲線的（de）調整要考慮在空載、負載及不同負載因子情況下能得到良好（hǎo）的重複性。負載因子定義為（wéi）：LF=L／(L+S)；其（qí）中（zhōng）L=組裝（zhuāng）基板的長度，S=組（zǔ）裝基（jī）板的間隔。

無（wú）鉛回（huí）流焊工藝要得到重複性好的結果（guǒ），負載因子愈大愈困難。通常（cháng）無鉛回流焊爐的最大負載因子的範圍為0.5—0.9。這要根據產品情況(元件（jiàn）焊接密（mì）度、不同基板)和再（zài）流爐的不同型（xíng）號來決定。要得到良好的焊接效果（guǒ）和重複性，實踐經驗（yàn）是很重要的。

 TOP係列頂級（jí）大型無鉛電腦熱風回流焊錫機

TOP係列頂級大型（xíng）無鉛電腦熱風回流焊錫機產品特點：

1．采（cǎi）用進（jìn）口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率（lǜ）高，適合CSP,BGA元件（jiàn）的焊接；

2．專用風輪設計，換氣量大，風速穩定（dìng）；

3．各（gè）溫區采用強製獨立循環，獨立PID控（kòng）製，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻（yún），熱容量大（dà）：

4．升溫快，從室溫到工作溫（wēn）度≦30分鍾（zhōng）；

5．進口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小（xiǎo），噪（zào）音小；

6．爐體采用雙（shuāng）氣缸（電（diàn）動推杆）頂升裝置，安（ān）全可（kě）靠；

7．鏈條、網帶同步等速（sù）運輸，采用變頻精確高速；

8．特製優質鋁（lǚ）合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置；

9．UPS斷電保護功能，保證斷電後PCB板正常輸出，不受損壞（huài）；

10．強大的軟件功能，對PCB板在線監控測溫，並隨時對數據曲線進行分析（xī），儲存和打印；

11．工業控製PC機與PLC通訊（xùn）采用MODBUS協議，工作穩定（dìng），杜絕死機現象；

12．自動監測，顯示設備工作狀態，可做（zuò）到隨時修正參數；

13．特殊專利爐膽設計，保溫性好，耗（hào）電量達同行業最低；

14．專利導軌高溫不變形，三絲杆同（tóng）步調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板（bǎn）的（de）發生、免清洗，易（yì）調節。自動和手動皆（jiē）可進行調寬操作。

15．標配鏈條、網鏈同步等速並行運輸，可加工單麵、雙麵PCB板，可選（xuǎn）雙導軌運輸係統。

16．自動調寬係統采用閉環PID控製，可（kě）根據電腦輸入的參數自動調到需要（yào）的寬度，精（jīng）確度可（kě）達0.2mm。

17．各溫區因采用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便（biàn）。

18．強製離心鼓風自動風冷係統和鬆香回（huí）收係統（tǒng）。