SMT是項綜合的（de）係統（tǒng）工程技術，其涉及範圍包括基板、設計、設備、元器件（jiàn）、組裝工藝、生產輔料（liào）和管理等。SMT設備（bèi）和（hé）SMT工藝對操作現場要求電壓要（yào）穩定，要防（fáng）止電磁幹擾，要防靜電，要有良好（hǎo）的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等（děng）都（dōu）有專門要求，操作人（rén）員也應經過專業技術培訓。

波峰焊設備中常見的預熱方式有如（rú）下幾種（zhǒng）：①空氣對流加熱；②紅外加熱（rè）器加熱；③熱空氣和輻射相結合的方。波峰焊基本可（kě）以裏解為，它對（duì）稍大相對小元件焊（hàn）錫，它跟回流焊不同處就在這，而回（huí）流焊它對板子與元（yuán）件加溫，其實（shí）就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達到把元件與板（bǎn）子相接的目地。

1.波峰焊設備（bèi）工作方式：板子（zǐ）進入（rù）機器口-感應器感應到後-噴（pēn）FLUX(助焊劑（jì）)-預熱區開（kāi）始預熱-噴錫處開始噴錫-降溫。

2.回流焊工作方式：幾個溫區加熱（rè）-錫液化-降溫。

回流焊作為（wéi）SMT生產中的關鍵工序，合理的溫（wēn）度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線（xiàn）會使PCB板出現焊接不（bú）全、虛焊、元（yuán）件翹立、焊錫（xī）球過多等焊接缺陷，影響（xiǎng）產品（pǐn）質量。

小型200係（xì）列無鉛（qiān）波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）產（chǎn）品特點:

1．預熱采用高效遠（yuǎn）紅外（wài）陶瓷管加熱，熱補（bǔ）性能好（hǎo），穩定（dìng）性極高。

2．低氧化防（fáng）腐蝕無鉛錫爐，節能噴口設計滿足無鉛焊接要求。

3．錫爐采用（yòng）外（wài）熱式鑄鐵發（fā）熱板，安全高效。

4．具有聲光報警和緊急製動（dòng）裝置（zhì）。

5．全機為無鉛工（gōng）藝設計。

6．日本三菱PLC控製。

7．同步入板機構，進口運（yùn）輸動力驅動（dòng），運輸穩定。

8．小型結構設計，適合小批量生產（chǎn）及實驗室使用，外觀（guān）流線型設（shè）計（jì），使用靈活，方便清潔與（yǔ）維護（hù）。

小型200係列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）