小型回流焊的設置是電子產品生產廠家一個頭疼的事，因（yīn）為每個產（chǎn）品上（shàng）的元器件大多都不一樣，他們對溫度的要求（qiú）也不一樣。所以，我們不可（kě）能根據一種無鉛回流（liú）焊的溫（wēn）度曲線來生產所有的無鉛產品（pǐn），這就要求（qiú）我們（men）在對小型回流焊開機過產品之前要對（duì）以下的幾項步驟（zhòu）特別注意。

1、我們要根據無鉛回流（liú）焊設備的具體情況設置溫度，比（bǐ）如（rú）加（jiā）熱區的長度、加熱源的材料、無鉛回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素來（lái）進行設置各溫區（qū）溫度；

2、我們要（yào）根據（jù）無鉛回流焊設備的（de）排風量大小（xiǎo）來進（jìn）行設置溫度，一般無鉛回流焊爐對排風量都有具體要求（qiú），但機器的實際排風量有時會因（yīn）為各種原因（yīn）而（ér）發生變化（huà），在（zài）確定一個（gè）產品的溫度曲線時，應該考慮設備的排風（fēng）量，並且定時進行測量（liàng）；

3、我們（men）要（yào）根據溫度傳感器（qì）的實際位置（zhì）確定各溫（wēn）區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際（jì）溫度（dù）高（gāo）30℃左右；

4、我們要根據使用焊膏（gāo）的溫度曲線進行設置設備（bèi）的溫度；不同金屬含（hán）量（liàng）的焊膏有不同的溫度曲線，所以應該按照所使用的焊膏的溫（wēn）度（dù）曲線進行具體產品的（de）回流焊溫度曲（qǔ）線設置；

5、我們要根據設備表麵組（zǔ）裝的板（bǎn）元器件的密度、元器（qì）件的（de）大小以及有無BGA、CSP等特殊元（yuán）器件進行設置溫度；

6、我們要根據PCB板的材料、厚度、是否多（duō）層板（bǎn）、尺寸大小進行設（shè）置。

小型（xíng）係列無鉛熱風回（huí）流焊錫（xī）機（jī）

小型係（xì）列（liè）無鉛熱（rè）風回流焊錫機產品特點：

1．專（zhuān）用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使（shǐ）用壽（shòu）命

2．全部采（cǎi）用進口元件，確保整個（gè）係統的高可靠性.

3．可靠平穩的傳輸係統                                             

4．傳動係統采用台灣STK無級變速馬達、電調帶線速（sù）無級調速器，配合1：150的STK渦輪減速器（qì），運（yùn）行平穩，速（sù）度200－2000mm/min 無級可調，並有準確的（de）數字（zì）線速度指示。

5．采用（yòng）獨立滾輪結構及托平支撐，結合配套的不鏽鋼網帶，運行平穩,速度（dù）精確（què）可達±20mm/min；

6．專用不鏽鋼（gāng）乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用（yòng）不輕易變型。

7．獨特先進長壽的加熱係統

8．加熱（rè）係統（tǒng）采用（yòng）高效節能的瑞典鎳烙發熱管，輻射（shè）功（gōng）率峰值波長4UM，配合曲麵反射罩（zhào），熱效率高，升溫度速度快，特製強製熱風循環結構係統，使PCB及元器件受熱均勻，完全消（xiāo）除“陰影效應”。

9．采用瑞士CARLO(佳樂)大電流固態繼電器無觸點輸出，安全、可靠，結合溫控器特有的模糊控製功能，一直（zhí）監視外界溫度及熱量（liàng）值的變化，以最小脈衝控製發熱器件，快速作出反（fǎn）應，保證溫控（kòng）精度±1℃，機內溫度分布誤差（chà）在（zài）±2℃以內，長度方向溫度分布符合IPC標準。

10．專（zhuān）用工業電腦及及PID智能運算的精（jīng）密控製器，通過PID智能運算，自（zì）動（dòng）控（kòng）製發熱量，模糊控製功（gōng）能增加超調與抑製功（gōng）能並快速響應（yīng）外部熱（rè）量變化的功能，最快速度響應外部熱量的變化並通過內部控製保證溫度更加平衡（héng）。

11．發熱（rè）管模塊設計，方便維修（xiū）拆裝。

12．采用台灣三越高溫高速馬達，運風平穩,震動小,噪音小。

13．上爐體可整體開啟，便於爐膛清潔。

14．具溫度（dù）超差,故障診斷,聲光報警

15．功率充沛，升溫迅速，從室溫至恒溫（wēn）約15分鍾。